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- 자가치유 특성·신축성 지닌 이온성 열전소재 최초 합성 성공 … EES논문 게재장성연 교수팀은 국민대 전주원 교수팀과 공동으로, 유기 열전소재를 개발했다. 개발된 소재는 우수한 신축성과 더불어 자가치유 능력이 있다. 게다가 열전소재의 열전기 변환 효율을 나타내는 열전성능지수가 일반 유기 소재 대비 3배 이상 높다.쉽게 늘어나고, 구겨지거나 찢어져도 금세 회복하는 고효율 열전소재가 등장했다. 입고만 있어도 몸의 열을 전기에너지로 바꿔주는 옷을 만들 수 있는 길이 열린 것이다.* 열전소재: 열에너지(온도 차)와 전기에너지를 상호변환할 수 있는 특성이 있는 소재. 펠티에(Peltier) 효과에 의해 가열과 냉각을 할 수 있고, 제베크(Seebeck) 효과에 의해서는 발전(發電)이 가능하다. 전기에너지를 열에너지로 바꾸는 방식의 열전소재는 제습기, 소형냉장고 등에 쓰이고 있다.UNIST(총장 이용훈) 에너지 및 화학공학부의 장성연 교수팀은 국민대학교(총장 임홍재) 응용화학부 전주원 교수팀과 공동으로 자가치유 능력과 신축성을 동시에 지닌 ‘이온성 고분자 열전소재’를 세계 최초로 개발했다. ‘열에너지로부터 전기를 만드는 소재’에 ‘자가치유 능력’을 부여해 우수한 열전 변환 능력(온도 차를 전기에너지로 변환하는 능력), 자가치유 능력, 신축성을 동시에 갖는 물질을 합성하는 데 성공했다.스마트 워치나 VR 안경과 같은 ‘착용하는 전자기기’가 상용화되면서 몸에서 나는 열을 전기에너지로 바꿔 전자기기에 전원을 공급하는 ‘열전발전’에 대한 연구가 활발하다. 열전발전은 온도 차가 발생하면 자발적으로 전류가 흐르는 열전소재를 이용하는데, 높은 효율을 갖는 열전소재는 대부분 딱딱한 무기물질이다. 마치 딱딱한 유리는 신축성도 없고 쉽게 파손되듯, 무기물 기반 열전소재도 인체의 움직임 때문에 발생하는 변형이나 기계적 손상에 취약하다. 반면 유기물 기반 열전소재는 유연하고 신축성이 좋다는 장점이 있지만, 열전 변환 효율은 높지 않다는 문제가 있다.개발된 자가치유 열전소재의 신축성과 자가치유 성능공동연구팀은 ‘전도성 고분자’와 ‘전해질 고분자’를 이용해 높은 열전변환성능을 갖는 유기물 기반 열전소재를 개발했다. 개발된 열전소재는 ‘전자’(electron) 대신 ‘이온’(ion)이 움직여 전압이 발생하기 때문에 유기고분자임에도 열전 변환 효율이 높다. 또 구조 내부의 물리적 가교 때문에 매우 높은 신축성을 지녔으며, 찢어짐과 같은 파손을 스스로 치료할 수 있다.전주원 교수는 “공액계 전도성 고분자와 전해질 고분자를 복합화하고, 이들과 수소결합과 극성결합을 형성할 수 있는 물리적 가교제를 첨가해 신축성과 자가치유 특성을 갖춘 고성능 열전소재를 개발했다”고 설명했다.*가교(cross-link): 선상 고분자 분자들이 결합하여 3차원 그물 모양의 구조를 형성하는 현상. 화학적 결합 또는 물리적 결합을 통해 형성할 수 있다.*공액 고분자: 유기 화합물(탄소 화합물)에서 이중결합과 삼중결합, 혹은 이중결합과 단일결합, 단일결합과 삼중결합이 번갈아 가며 나타나는 공액 상태 고분자. 일반 고분자와 달리 광전자 소재 등으로 사용할 수 있다.개발된 열전소재의 자가치유 성능. 그림 (a) 자가치유 열전소재의 작동 개략도. 절단 후에도 자가치유를 통해 전기전도성을 유지함. 그림 (b) 절단 실험 후에도 자가치유를 통해 기전력(Thermovoltage) 유지 (c) 여러 번의 절단과 자가치유를 반복해도 안정적인 기전력과 전도효율을 보임개발된 열전소재의 열전 성능 지수(ZT)는 1.04로 이제껏 개발된 유기 열전소재 중 가장 높다. 열전 성능 지수는 소재 내에서 발생된 온도 차이(온도 구배)를 전기에너지로 변환하는 능력을 보여주는 지표인데 일반적인 유기 열전소재의 열전 성능 지수는 0.3 이하이다. 또 신축성도 좋아 원래 길이의 7.5배까지 늘어날 수 있으며, 반복적인 늘림과 절단에도 열전 성능을 유지했다.특히 개발된 열전소재를 이용하면 전기에너지를 생산하고 바로 저장할 수 있는 에너지 소자제조가 가능하다는 장점이 있다. 연구팀은 개발된 열전소재를 이용해 열전·슈퍼커패시터 복합에너지 소자를 제조했다. 열전발전의 경우 생산되는 전력량이 일정치 않아 전기를 저장해야 생산된 전력을 더 효율적으로 사용할 수 있다.*열전·슈퍼커패시터 복합에너지 소자: 열전소자(발전)와 슈퍼커패시터(전기저장) 소자의 개념이 복합화된 소자(device)로서 열전현상에 의해 전기를 충·방전할 수 있는 구조를 가지고 있다.장성연 교수는“이번 연구로 높은 열전변환효율과 자가치유 특성을 동시에 지니는 유기 열전소재 최초를 개발했다”며, “향후 웨어러블 자가전원을 개발하는 데 있어 새로운 전기를 마련하는 소재를 개발했다는 데 큰 의미가 있다”고 강조했다.이번 연구는 에너지 소재 분야의 가장 권위 있는 학술지인 ‘Energy and Environmental Science’에 5월 15일 자로 온라인 게재됐으며 출판을 앞두고 있다. 연구수행은 한국연구재단(NRF)의 지원으로 이뤄졌다.
취재부 2020-07-16
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- 뛰어난 투명도와 유연성을 동시에 갖는 고분자 개발, 세계최초 원천기술 확보   - 기존 전도성 고분자 구조적 모순 해결, 향후 다양한 분야 산업발전에 활용 기대국내 연구진에 의해 투명도가 매우 향상된 전도성 플라스틱 신소재가 개발되었다. 뛰어난 가공성과 내구성에도 불구하고 불투명함이 한계로 지적되어온 전도성 고분자를 뛰어넘어 차세대 투명유기전극 시장의 유력한 후보로 부상할 전망이다.한국과학기술연구원(KIST, 원장직무대행 윤석진) 전북분원 복합소재기술연구소(분원장 홍재민) 기능성복합소재연구센터 주용호 박사팀은 Purdue University 화학공학과 Bryan W. Boudouris 교수팀과 공동연구를 통해 높은 전도성과 투명함을 동시에 지니는 플라스틱 신소재를 개발했다고 밝혔다.투명전극은 현재 스마트폰과 TV, 각종 디스플레이에 활용되고 있으며, 빛은 그대로 투과시키면서 전기를 잘 통하게 하는 역할을 한다. 투명전극을 만들기 위해 대표적으로 사용되는 소재가 전도성 고분자인데, 유연하고 생산비용이 적어 우리나라를 포함한 소재 강국에서 전도성 고분자에 대한 연구개발이 활발히 진행 중이다.(좌, 위) 라디칼 고분자와 이온의 화학적 구조, (우, 위) 높은 투명도를 나타내는 고분자-이온 복합소재(아래) 높은 이온 전도도와 전기 전도도를 동시에 나타내는 디바이스 성능 그래프본 연구에 활용된 전도성 고분자는 PEDOT:PSS[poly(3,4-ethylenedioxythiophene)]로, 투명전극 연구에 대표적으로 활용되고 있지만, 화학구조의 한계로 인하여 필름의 두께가 두꺼워지면 불투명도가 높아지는 단점을 가지고 있다. 따라서 2000년 노벨화학상을 수상한 전도성 고분자의 개발은 이후 유연하고 투명하며, 높은 압력에도 깨지지 않는 강도를 확보하기 위한 연구개발이 중점적으로 이루어져 왔다. KIST 주용호 박사팀은 본 연구에서 라디칼 고분자(Radical Polymer)*의 활용에 주목하였다. 투명전극으로 라디칼 고분자를 활용하고자, 소재를 불투명하게 하는 공중합 구조를 없앤 비공중합 고분자합성에 주력하였고, 이에 최적화된 화학구조를 적용하여 뛰어난 투명도와 유연성을 동시에 갖는 고분자를 개발하고 고분자-이온 복합체를 형성하여 이 분야의 세계최초 원천기술 확보에 성공했다. * 라디칼 고분자(Radical Polymer): 선형 탄소 골격에 안정된 라디칼 작용기를 함유한 고분자다. 안정된 라디칼 작용기는 전기적 신호를 전달받아 전자를 전달하는 매개체로 사용된다.PDMS(폴리디메틸실론산) 탄성체 위에 코팅된 라디칼 고분자-이온 복합체로 투명, 유연, 전도성을 지닌 개발된 필름, 발광다이오드에 전류가 흐르는 전도성 테스트를 하고 있다.실험을 통해 개발한 고분자가 필름 두께 1㎛(마이크로미터, 100만분의 1m)에서 96% 이상의 투명도를 가지는 것을 확인하였으며, 이는 같은 두께에서(1㎛)의 기존 전도성 고분자 PEDOT:PSS의 투명도가 10% 이하인 것과 비교하면 매우 높은 수치이다.KIST 주용호 박사는 “라디칼 고분자의 개발은 기존 전도성 고분자의 구조적 모순을 해결하여 유기 전자재료 연구개발에 새로운 패러다임을 제시하게 될 것”이라며, “향후 높은 전도도와 유연성, 투명도를 극대화하는 고성능 유기 전자소재의 개발로 이어져 차세대 에너지 저장 소재, 투명 디스플레이 소재, 플렉시블 배터리, 바이오 전기화학 등 다방면의 발전에 활용될 수 있기를 기대한다”고 연구 의의를 밝혔다.본 연구는 과학기술정보통신부(장관 최기영)의 지원을 받아 KIST의 주요사업과 한국연구재단 신진연구자지원사업으로 수행되었으며, 연구 결과는 고분자 분야 국제 저널인 ‘Macromolecules’ (IF: 5.997, JCR 분야 상위 5.172%) 최신호에 게재되었다.* 논문명: Mixed Ionic and Electronic Conduction in Radical Polymers제1저자○ 성명: 유일환○ 소속: 한국과학기술연구원 전북분원 소재기술연구소             기능성복합소재연구센터 학생연구원○ e-mail: 119529@kist.re.kr○ 전문분야: 기능성 고분자합성, 복합소재교신저자○ 성명: 주용호○ 소속 : 한국과학기술연구원 전북분원 소재기술연구소          기능성복합소재연구센터 선임연구원○ e-mail: yjoo027@kist.re.kr ○ 전문분야: 기능성 고분자합성, 반도체성 카본나노튜브              정제 및 디바이스응용, 복합소재문의: 기능성복합소재연구센터 주용호 선임연구원 (063-219-8142, yjoo0727@kist.re.kr)
편집부 2020-07-16
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- 대기와 수중 속 다양한 초미세 부유 입자 정제하는 ‘나노갭 전극’ 원천 기술  - 낱개단위→대규모 제어 가능해져… 환경·의료 응용 기대국내 연구진이 인체 내 독성과 지구 생태계 교란의 주범이 되고 있는 미세먼지와 미세플라스틱을 효과적으로 제어하는 원천 기술을 개발했다. 눈에 보이지 않는 나노 입자들을 실시간 선별·정제·농축할 수 있는 이 기술은 특히 환경 독성 입자는 물론 바이러스 제거와 치매 단백질, 암 진단 마커 등의 검지 기술로도 응용 가능성이 커 더욱 비상한 관심을 끌고 있다.KIST-SNU 공동연구진이 개발한 수직 나노갭 전극의 나노 입자 제어기술의 모식도한국과학기술연구원 (KIST, 원장직무대행 윤석진) 국가기반기술연구본부 센서시스템연구센터 유용상 박사팀은 서울대학교(서울대, 총장 오세정) 전기·정보공학부 이신두 교수팀과의 공동연구를 통해 머리카락 1/1000 굵기인 20나노미터(㎚) 수준의 유체(fluid) 내 초미세 부유 입자를 효율적으로 포획하는 ‘나노갭 전극’을 개발했다고 밝혔다.연구진은 또한 해당 전극을 이용해 최근 신약개발 및 암 진단 신규 마커로 주목받고 있는 세포 밖 소포체(Extracellular vesicle, 엑소좀)와 치매 단백질(Beta-amyloid)의 선별농축과 위치제어 실험에도 성공했다. 나노갭 전극: 두 개의 전극 사이의 간격이 나노미터인 전극 세포 밖 소포체: 엑소좀이라고 불리우며, 세포에서 배출된 단일막으로 이뤄진 납작한 주머니 모양의 세포 분리체 베타-아밀로이드: 치매가 걸린 환자의 뇌세포에 주로 발견되는 치매 유발 대표 단백질 세계 학계는 그간 나노 단위의 입자를 손상 없이 조작할 수 있는 기술을 개발하기 위해 많은 노력을 기울여 왔다. 2018년 노벨물리학상을 받은 광 집게(optical tweezers) 기술이 대표적이다. 하지만 낱개 수준의 이동과 측정을 넘어 산업계의 숙원인 상용화는 더뎠다. 100㎚ 이하 입자를 포집·선별·정제·농축하는 메커니즘을 일반적인 대기 및 물 환경에서 대면적·대용량화하는 데 기술적 한계가 분명했다.KIST-서울대 공동연구진은 센티미터(cm) 단위의 입자 농축과 정제 실험을 통해 ‘유전영동 집게’ 기술을 가능하게 하는 나노갭 전극의 대면적화에 성공했다. 유전영동(dielectrophoresis)이란 1초에 수백~수천 번 진동하는 파장을 두 개의 전극에 인가해 전극 주변부에 불균일한 전기장을 형성, 이를 통해 전기장 주변의 입자를 전극부로 끌어모으거나 밀어내는 기술이다. 연구팀은 고가의 장비 대신 보편적인 반도체 공정을 이용하는 기술을 찾기 위해 다양한 전극 구조를 실험하던 중, 수직 배열의 비대칭 전극이 기존의 수평 배열보다 10배 이상 더 큰 유전영동 힘을 발생시킨다는 사실을 밝혀냈다.이에 따라 나노갭 전극 상용화의 최대 걸림돌이었던 대면적화와 비용 절감이 동시에 가능해졌다. 기존의 수평 배열 전극 제작 방식은 손톱 크기 나노갭 구현에 최소 수십만 원이 소요됐다. 반면 새로운 유전영동 기술을 이용하면 최대 5천 원으로 LP 레코드판 크기의 나노갭 전극을 제작할 수 있다. KIST 연구팀이 개발한 수직 배열의 나노갭 전극 원천 기술은 대면적화와 전극 형태의 다양화, 제작 단가의 획기적 절감과 함께 다양한 응용 가능성으로도 주목을 받고 있다. 공기 또는 물 필터에 활용될 경우 건전지 정도의 저전압으로도 미세먼지, 나노 플라스틱, 바이러스, 세균, 박테리아 등 다양한 미세 부유 입자의 실시간 검출과 제거를 할 수 있다는 게 연구진의 설명이다.본 연구의 제1저자인 KIST 유의상 박사는 “이번 성과는 향후 종류나 환경에 상관없는 나노 크기 입자의 선별 정제 기술로 응용될 수 있다”라고 밝혔으며, 연구책임자인 KIST 유용상 박사는 “이를 바탕으로 다양한 사회 문제 해결과 인류의 삶의 질 향상에 전반적으로 기여할 수 있게 되기를 바란다”라고 연구 의의를 밝혔다.이번 연구는 과학기술정보통신부(장관 최기영) 지원을 받은 KIST 주요사업과 삼성전자 미래기술육성센터 사업으로 수행되었으며, 연구 결과는 융합기술 분야 나노바이오 분야의 최고 권위지인 ‘Nature Communications’ (IF: 11.878, JCR 분야 상위 6.52%) 최신 호에 게재되었다. * 논문명: Precise capture and dynamic relocation of nanoparticulate biomolecules through dielectrophoretic enhancement by vertical nanogap architectures제1저자 ○ 성명: 유의상○ 소속: 한국과학기술연구원 국가기반기술연구본부 센서시스템연구센터              박사후연구원○ e-mail: yues1130@kist.re.kr   교신저자○ 성명: 이신두○ 소속: 서울대학교 전기정보공학부 ○ e-mail: lclab2@snu.ac.kr 교신저자○ 성명: 유용상○ 소속: 한국과학기술연구원 국가기반기술연구본부             센서시스템연구센터 선임연구원○ e-mail: ysryu82@kist.re.kr문의: 센서시스템연구센터 유용상 선임연구원(02-958-6982, ysryu82@kist.re.kr)
편집부 2020-07-15
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- 물 전기 분해(수전해) 수소 생산 상용화 기반 마련… EES 논문 게재미래 에너지원인 ‘수소’를 더 효율적으로 생산할 수 있게 됐다. 수소 생산 공정인 ‘물 전기 분해’(수전해) 반응을 촉진하는 촉매가 개발됐기 때문이다.UNIST(총장 이용훈) 자연과학부 화학과의 김광수 교수(국가과학자)가 이끄는 연구팀은 이론적 계산을 통해 물 전기 분해 효율을 높일 ‘금속 유기물 복합체’ 촉매를 개발했다. 염기성 전해질에서 사용 가능한 이 촉매는 ‘수전해 기술’에서 ‘병목 현상’으로 지목되는 ‘산소 발생 반응’을 촉진해 전체 반응 효율을 높인다.* 염기성 전해질: 물에 전기를 흐르게 해, 수소와 산소기체로 분리하는 것을 물 전기 분해(수전해)라 한다. 순수한 물은 전기가 잘 통하지 않으므로, 산성이나 염기성 전해질을 이용해 수전해 반응을 일으킨다.‘수전해’는 전기로 물(H2O)을 분해해 수소(H2)와 산소(O2)를 생산하는 방식이다. 여기선 수소, 산소 생산의 두 가지 반응이 각각 동시에 일어나는데, 문제는 전체 반응이 속도가 느린 ‘산소 발생 반응’에 맞춰 진행된다는 데 있다. 그 때문에 산소 발생 반응이 늦어질수록 수소 생산량과 직결된 수소 생산 속도도 더디게 된다.김광수 교수팀은 니켈과 철을 포함하는 금속 유기 골격체(MOF)를 이용해 개발한 촉매로 새로운 해결방안을 제시했다. 금속 유기 골격체는 금속과 유기물이 마치 건축물의 ‘철근’과 같은 뼈대(framework) 모양을 이루는 물질이다. 미세한 크기의 구멍(채널)이 많아 표면적이 넓고, 촉매 반응이 일어나는 금속 원자가 표면에 노출된다는 장점이 있다. 게다가 상용 촉매에 사용되는 이리듐(Ir)에 비해 니켈과 철은 매장량도 많고 가격도 저렴하다.*금속 유기 골격체(MOF): 다양한 금속 이온 집합체와 유기 리간드(금속과 전자를 공유하며 결합을 할 수 있는 물질)로 구성된 화합물의 일종으로 나노 수준의 기공(구멍)을 갖는 결정성 물질촉매 실증 실험에서 사용한 ‘알칼리 음이온 교환막 물 전기 분해조’의 모형막-전극 접합체 (MEA) 중앙부에 그래핀과 금속 골격 유기체(MOF)가 삽입돼 있다.제1저자인 탕가벨(Thangavel) UNIST 자연과학부 박사과정 연구원은 “금속 유기 골격체는 전기전도성이 낮고 불안정하다는 단점이 있다”라며, “전도성이 높고 튼튼한 그래핀(Graphene)을 접목해 단점을 극복하고 높은 효율을 보이는 산소 발생 반응 촉매를 개발할 수 있었다”고 설명했다.공동 저자인 하미란 UNIST 자연과학부 박사과정 연구원은 이론 계산을 통해 촉매의 구조를 디자인했다. 시뮬레이션을 통해 금속 유기체 골격체의 최적화된 구조와 성분을 찾아냈다. 하 연구원은 “니켈 금속 유기 골격체에 철을 도핑하면 철 단원자(single atom) 지점에서 반응성이 개선돼 전체 반응성도 좋아진다”고 설명했다.* 그래핀: 탄소 원자가 육각형 벌집 모양을 이루고 있는 물질* 도핑: 결정의 물성을 변화시키기 위해 소량의 불순물을 첨가하는 공정이번에 개발된 촉매는 기존 산화이리듐 촉매보다 훨씬 적은 에너지로(과전압) 많은 양의 수소(전류밀도)를 생산해낼 수 있다. ‘알칼리 음이온 교환막 수전해 장치’를 만들어 실제 촉매의 성능을 평가한 결과 300mV(밀리볼트) 전압에서 단위 면적(cm2)당 0.5A(암페어)의 전류밀도를 달성했다. 이는 촉매를 상업적으로 이용하기에 충분한 값이다. 또 1,000시간 이상을 작동했을 때도 우수한 내구성을 보였다.* 알칼리 음이온 교환막 물 전기 분해 장치: 염기성 용액을 전해질로 사용하는 수전해 장치김광수 교수는 “이번 연구를 통해 느린 ‘산소 발생 반응’ 속도 문제를 개선했을 뿐만 아니라, 기존 상용 촉매의 가격과 안정성 문제도 동시 해결할 수 있었다”며, “개발된 촉매는 다양한 에너지 변환 장치에 사용될 수 있을 것”이라고 기대했다.이 연구는 에너지 분야의 권위 학술지인 'Energy and Environmental Science'에 5월 27일 자로 온라인 출판됐다. 연구수행은 한국연구재단과 한국과학기술정보연구원의 지원으로 이뤄졌다.논문명: Graphene-Nanoplatelets Supported NiFe-MOF: High-Efficient and Ultra-Stable Oxygen Electrodes for Sustained Alkaline Anion Exchang membrane Water Electrolysis자료문의: 자연과학부_김광수 교수(052)217-5410
편집부 2020-07-09
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최근 사출성형 산업계에서는 복잡한 제품 구조와 복합 성형공정의 증가, 그리고 다양한 사용 환경에 대한 더욱 엄격해진 품질요구에 직면하고 있다. 이러한 변화에 이해하고 대응하기 위하여, 사출성형 모니터링에서 얻어지는 데이터를 기반으로 사출성형공정을 최적화하고 활용하는 방법과 이에 필요한 기본적인 지식에 초점을 맞추어 본지에서는 이번 4월호부터 씨에이프로(주) 이길호 대표이사로부터 원고를 제공받아 연재하고자 한다.RJG사는 사출성형 교육, 기술 및 리소스 분야에서 세계적인 리더로 인정 받고 있는 회사이며, 사출성형공정 모니터링에 사용되는 센서와 장비를 생산/공급하고 있다. 본 기사의 게재된 자료들은 RJG사에 모든 권한이 있다. 자료제공 :  이길호 (RJG공식 컨설턴트/트레이너)     기술지원및 비니지스제품문의 :  http://www.caepro.co.kr/II. 모니터링 시스템의 활용에 필요한 기본지식3. 금형 (Mold)모든 금형에는 다음과 같은 5가지 기능이 있다. 아래의 5가지 기능이 올바르게 구현되면서 안정적인 생산을 이룰 수 있으면, 최적의 금형이라고 할 수 있다.1. 부품의 형상(캐비티)을 정의함.2. 플라스틱 재료를 사출기에서 캐비티까지 이송함. 3. 캐비티에서 공기가 밖으로 빠져나가게 함.4. 플라스틱 성형품을 냉각함.5. 성형품을 취출함.일반적인 금형은 플레이트(Plate) 수에 따라 2단 금형과 3단 금형으로 구분되며, 런너(Runner)의 형태(Type)에 따라 콜드런너(Cold-runner) 금형과 핫런너(Hot-runner) 금형으로 나누기도 한다.또한, 동일 금형 내에 캐비티의 수에 따라 단일 캐비티(Single-cavity) 금형, 복수 캐비티(Multi-cavity) 금형, 그리고 캐비티의 형상이 틀린 복수의 캐비티를 가지는 패밀리(Family) 금형으로 구분하기도 한다.아래의 그림은 금형의 각 부위에 대한 명칭을 보여주며, 성형 기술자나 성형해석 담당자들은 금형 설계자와의 의사소통에 사용될 수 있도록 숙지하여 두는 것이 바람직하다. 특히 성형과정 중에 과도한 내압이 작용하거나, 높은 형체력이 요구되는 금형의 경우에는 받힘봉(Support Pillar)을 적절히 이용하여 금형의 변형에 대비하여야 한다.여기에서는 제품의 품질과 사출 공정에 영향을 끼치는 항목과 금형 설계과정에서 주의하여야 할 사항을 중심으로 논의 해보고자 한다.3.1 스프루(Sprue)스프루 부싱(Bushing)은 기계 노즐을 금형에 연결하는 공급구이며, 부싱에서 형성되는 응고된 플라스틱 부분을 스프루(Sprue)라고 한다. 스프루는 노즐이 스프루 부싱과 만나는 좁은 끝부분에서 점점 가늘어지며, 이 테이퍼의 드래프트(Draft) 각도는 최소 2도 이상이어야 한다.스프루의 넓은 끝에는 스프루 풀러(Sprue Puller)가 있으며, 이는 언더컷이 된 짧은 이젝터 핀 형태로서 취출(Ejecting) 시에 스프루를 금형에서 쉽게 빼내는 데에 사용된다. 또한, 이것은 콜드 슬러그(Cold-Slug)의 역할도 수행한다.3.2 런너(Runner)스프루에서 캐비티로 플라스틱을 보내려면, 금형에 경로가 있어야 하며, 이러한 경로를 런너(Runner)라고 한다. 런너의 단면적 또는 유동 길이가 각 캐비티에 대해 동일하지 않으면 캐비티가 동일한 시간으로 충진되지 않으며, 잘 설계된 캐비티 및 런너의 배치는 각 캐비티로 플라스틱을 자연스럽게 흘러가게 하여 충진의 균형을 향상시킨다.멀티 캐비티 금형인 경우에, 런너의 크키와 스프루에서 캐비티까지의 거리가 동일하여도 캐비티 간의 충진 불균형이 발생한다. 이는 런너의 내부에서도 온도와 유속의 변화가 발생하기 때문이며, 런너의 두께가 커질수록 편차가 심해진다. 사출속도에 따른 충진 불균형을 알아보기 위해서는 동적 캐비티 불균형 테스트(Dynamic Cavity Imbalance Test)를 진행하여야 하며, 추후에 ‘사출 공정 최적화’ 단원에서 다루고자 한다.핫런너(Hot-Runner) 메니폴드(Manifold)를 이용하여, 공정 중에 재료를 액상으로 유지할 수 있으며, 이는 스크랩(Scrap)을 제거하여 재료비를 절감하고, 사이클 타임을 감소시켜 생산성을 향상시켜준다. 그러나 공정상에서 관리해야 할 변수를 증가시키고, 공정의 안정성을 저하함으로 좋은 면만 있는 것은 아니다.• 자연적인 균형이 이루어진 런너 배치(Layout)일지라도 캐비티 불균형은 발생한다. • 캐비티 밸런스(Balance)는 속도에 따라 변화함으로 충진 속도를 최적화하는 테스트가 필요하다.• 핫런너(Hot-Runner)의 경우에 메니폴드(Manifold)의 온도가 관리가 생산성에 가장 큰 변수이다.3.3 게이트(Gate)런너와 캐비티를 연결하기 위하여 가공된 작은 경로를 게이트(Gate)라고 합니다. 아래의 그림과 같이 다양한 게이트 디자인이 있으며, 모든 캐비티의 게이트 치수는 동일해야 하며, 게이트의 수와 위치는 공정에 매우 중요한 영향을 미친다.효과적으로 설계된 게이트는 아래의 두 가지 조건의 균형이 이루어져야 한다.(1) 냉각 및 분리를 용이하게 하기 위하여 충분히 작을 것 (2) 압력손실을 최소화할 만큼 충분히 클 것 탭(Tab) 게이트를 예를 들어, 게이트의 설계 인자는 3가지이며, 아래와 같이 각 설계 인자를 조정함에 따라 제품이나 공정에 영향을 미칠 수 있다.(1) 깊이: 분사(jetting) 및 배향에 영향을 미침.(2) 폭: 분사(jetting) 및 배향에 영향을 미침.(3) 길이: 짧은 길이로 인해 게이트 밀봉(Sealing) 시간이 길어질 수 있음.일부 가열 시스템에서는 게이트를 밀봉하기 위해 밸브 게이트를 사용하는 경우가 있으며, 게이트 수와 위치는 설계 단계에서 매우 신중한 검토가 필요하다. 핫런너 메니폴드(Manifold)와 밸브 게이트(valve-gate) 시스템은 한번 제작하면 수정이 불가하고 교체 시에 높은 비용이 필요하므로, 이를 사전에 사출성형 해석 소프트웨어를 사용하여, 게이트의 수와 위치를 검증할 필요가 있다.밸브 게이트를 사용하는 주요 이유는 플라스틱의 차단을 제어하는 데 있으며, 밸브 게이트가 있으므로 해서 표면 마감이 잘 처리되며, 생산 후 게이트 제거를 할 필요가 없다.• 모든 캐비티의 게이트 치수(깊이, 폭, 길이)는 동일해야 한다. • 게이트의 수와 위치는 공정에 가장 중요한 변수이며, 제품의 강도와 외관에 영향을 미친다.3.4 캐비티(Cavity)캐비티 영역은 제품 설계 엔지니어의 담당 분야이지만, 성형 또는 금형 설계를 담당하는 엔지니어 일지라도 다음의 사항을 기본적으로 검토할 수 있어야, 양산 준비 기간을 단축할 수 있으며 문제점 발생 시 해결책을 쉽게 도출할 수 있다.제품을 취출하는 방향으로 캐비티의 모든 부분에는 빼기 구배(Draft Angle)가 적절히 적용되어 있어야 하며, 제품에 언더컷(Undercut)이 없어야 한다. 3.4.1 제품의 두께(Thickness)제품의 두께는 제품의 강성과 같은 성능에 영향을 미치며, 성형공정에서 유동성과 수축, 그리고 냉각에도 크게 영향을 미친다. 두께는 균일하게 설계하는 것이 가장 좋으며, 부득이하게 두께가 틀린 경우에는 급격한 변화가 없도록 하여야 한다.일반적으로 냉각시간은 총 사이클 타임의 80%라는 이야기가 있으며, 엔지니어(부품, 금형 또는 공정)로서 냉각에 영향을 미치는 요인과 사이클 타임(Cycle Time)을 결정하는 방법을 이해해야 한다. 위의 수식을 이용하면 제품의 두께와 재료의 특성에 따른 이론적인 냉각시간을 계산할 수 있으며, 두께가 1㎜에서 2㎜로 늘어나는 경우에 냉각시간은 2배가 아니라 4배로 늘어남을 알 수 있다.• 냉각시간은 제품 두께의 제곱에 비례한다. 3.4.2 코너R(Corner Radius)제품의 모서리 부위의 ‘코너R’은 내부응력의 집중을 방지하는 데에 매우 중요할 뿐만 아니라, 수지의 흐름을 원활하게 하고 수축에 의한 변형을 줄이는 데에 매우 중요한 요소이다.특히 코너 부분에서의 안쪽과 바깥쪽 면이 서로 다른 속도로 냉각이 되어 발생하는 변형을 코너 효과(Corner Effect)라고 하며, 이는 사각 형태의 제품에 빈번하게 나타나는 문제점이다.3.4.3 리브(Rib)리브는 제품의 강성(Stiffness)을 향상시키거나, 변형(Warpage)을 줄이는 데에 사용되며, 적절한 설계가 이루어지더라도, 충분한 보압이 전달되지 않으면 성형 시에 리브의 뿌리(Root) 부분에서 부분수축(Sink-Mark)이 발생함으로 주의하여야 한다. 제품의 두께에 비하여 너무 얇은 리브의 경우에, 충진 단계에서 유동 선단의 온도가 강하되어 미충진이 발생할 가능성이 있음에 주의하여야 한다. 이러한 문제점은 적절한 리브 두께로 수정하거나 충진 속도를 최적화하여 해결할 수 있다.3.4.4 보스(Boss)보스는 다른 제품과의 체결을 위하여 필요하며, 리브와 같이 적절한 설계가 이루어지더라도, 충분한 보압이 전달되지 않으면 뿌리(Root) 부분에서 부분수축(Sink-Mark)이 발생함으로 주의하여야 한다. 3.4.5 구멍(Hole)구멍이 서로 근접하거나 제품의 끝단에 가깝게 설계되면, 웰드라인에 의하여 강도가 급격히 떨어지고 외관이 양호하지 않을 수 있음에 주의하여야 한다.3.5 가스빼기(Gas Vent)플라스틱이 금형에 주입될 때, 밀폐된 금형의 캐비티 내에 가득 차 있는 공기/가스는 유동 끝단 부분의 작은 채널 또는 구멍을 통하여 외부로 배출된다. 이렇게 금형에 가공된 채널 또는 구멍을 가스빼기(Gas Vent) 라고 한다. 가스빼기(Vent)에는 다음과 같은 종류가 있다.(1) 에지 가스빼기(Edge Vent)(2) 가스빼기 채널(Vent Channel) (3) 가스빼기 핀 (Vent Pin)(4) 진공 가스빼기 (Vacuum Vent)가스빼기(vent)는 사실 게이트의 반대 개념이며, 금형에서 가장 간과되고 무시되는 경향이 있으나, 제품의 품질과 생산 안정성에 끼치는 영향은 매우 크다. 벤트(Vent)에 있어서 가장 중요한 치수는 ‘깊이’이며, 약 0.02~0.05㎜가 일반적이고, 이젝터 또는 코어핀의 경우에 측면과의 간극이 0.01~0.025㎜가 적당하다.• 금형에 적절히 설계된 벤트(Vent)가 아무리 많이 있어도 지나치지 않다. • 가스빼기가 적절치 않았을 때 미성형(Short-Shot) 탄화(Burn-Mark) 같은 문제점이 발생한다.3.6 냉각 라인(Cooling Line)플라스틱이 금형에서 고화되는 것은 냉각 라인을 통하여 재료가 가지고 있는 열이 빠져나가기 때문이며, 이때 냉각속도는 금형 캐비티 벽면의 온도와 재료의 온도 차에 의해서 결정된다. 냉각 라인은 금형에 축적되는 열을 효과적이고 안정적으로 제거할 수 있어야 한다.반결정성(Semi-crystalline) 수지를 재료로 사용하는 경우에, 비결정성(Amorphous) 수지보다 냉각 라인 배치에 세심한 배려가 필요하며, 아래와 같은 기본적인 설계지침을 충실히 따르는 것이 좋다.냉각 라인에는 일반적인 직선의 드릴 홀 (Drilled Hole) 타입이 이용되며, 그 외에 배플(Baffle), 버블러(Bubbler), 히트파이프(Heat Pipe) 등이 사용된다. 요사이에는 캐비티의 형상을 따라 냉각 라인을 가공하는 컨포멀(Conformal) 냉각 라인의 적용도 늘어가는 추세이다.3.7 이젝터(Ejector)냉각이 완료되면 금형이 열리고 제품의 취출이 이루어지며, 이는 금형 내의 취출기구(Ejector)가 담당한다. 취출기구에는 간단한 이젝터-핀(Ejector-Pin)에서부터 복잡한 기계장치가 있으며, 그 종류는 다음과 같다.(1) 이젝터-핀(Ejector-Pin)(2) 스트립퍼-판(Stripper-Plate)(3) 슬리브(Sleeve)(4) 공압장치(Pneumatic(Air) System)(5) 기계장치(Mechanical System)3.8 최소 필요 형체력(Minimum Required Clamp Force) 계산금형이 열리는 방향의 직각인 평면에 투영되는(성형부품+런너)의 면적을 투영면적(Projected Area)이라고 한다. 투영면적은 성형공정 중에 금형이 벌어지는 것을 막기 위하여, 그리고 과도한 형체력에 의한 금형의 손상을 막기에 적절한 형체력을 계산하기 위해 필요하다.형체력의 계산은 투영면적에 캐비티의 압력을 곱하여 얻어지며, 압력은 캐비티의 실제 평균 압력을 이용하는 것이 가장 정확하다. 그러나 압력 센서가 설치되어 있지 않은 경우에는 성형해석의 결과를 이용하거나, 재료 전문가에게 추천받는 것이 바람직하다.3.9 생산성과 안정성 향상을 위한 금형 설계 기본지침(Basic Guide)• 성형부품을 만드는 금형에 적절한 허용오차(Tolerance)를 주도록 설계한다.- 정확한 수축 데이터를 사용- 게이트 밀봉(Seal)을 위한 설계 - 성형부품 방출을 위한 적절한 빼기 구배(draft)를 적용• 사이클(Cycle) 타임을 위한 금형을 설계한다.- 검증되고 적절한 이젝터 시스템을 적용- 각 캐비티에 대해 동일하게 적절한 냉각을 사용- 열이 집중되는 곳에 냉각 라인을 배치- 모든 냉각 채널에서 유속 모니터링을 실시- 지름/거리/피치가 정확한 냉각관을 사용- 항상 성형부품을 한 번의 취출 동작(One Ejecting Cycle)으로 취출되도록 설계• 각 캐비티(Cavity)를 동일하게 설계/가공한다.- 플라스틱 흐름 길이- 냉각- 게이트 위치- 벽의 두께• 쉽게 충전되는 금형을 설계한다.- 유동 균형 유지- 과도하지 않은 흐름 길이- 일정한 벽의 두께- 금형의 압력손실을 추정하는 성형해석 소프트웨어 도구 사용3.10 적절치 않은 금형 설계 또는 제작에 의한 제품결함여기에서는 금형 설계 및 가공 상의 문제로 발생하는 성형 불량에 대하여 간단히 발생 이유와 금형에서의 해결책을 검토하고자 한다. 이는 기본적으로 금형의 설계와 제작에 문제가 있는 경우에 공정 최적화를 아무리 완벽하게 수행하여도 고품질의 제품을 생산할 수 없기 때문이다.★ 사출기 모니터링 시스템의 필요성 – 금형 변형(Mold Deflection) 모니터링(예제) 제품의 변형(Warpage)이란, 수축이 일정하지 않아 발생하는 기하학적 형상변화를 말한다. 부분영역에서 수축이 동일하지 않으면, 제품 내부에서 응력이 발생하며, 제품의 강성에 반비례하여 변형에 영향을 준다.변형의 주요 원인은 수축 차이(Differential Shrinkage), 냉각 차이(Differential Cooling), 배향(Orientation)이 있으며, 경우에 따라서는 금형 변형(Mold Deflection), 코너 효과(Corner Effect), 취출 불량(ejection Difficulty)이 변형의 원인이 될 수 있다.금형 변형에 의한 제품의 변형이 발생하는 경우에, 모니터링 장비와 금형 변형 센서의 활용이 없는 현장에서는 원인 파악이 불가능하여, 올바른 대책을 수립하기 어려운 경우가 종종 발생한다.… 2020년 핸들러 8월호에서 ‘스마트공장(Smart Factory)을 위한 사출성형 모니터링 및 최적화 기술 5’ 가 이어집니다.
편집부 2020-07-06