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- ‘IT’S SMART’ 주제로 최첨단 AI, IoT, SW, 자율주행, 블록체인 기술기업 등 대거 참여 - 5월 23일부터 26일까지 4일간 코엑스 A, B, C홀에서 열려  과학기술정보통신부가 주최하고 산업통상자원부가 후원하는 ‘2018 월드IT쇼’가 5월 23일(수)부터 26일(토)까지 나흘간 서울 코엑스에서 개최된다. 월드IT쇼는 세계에서 가장 빠르게 성장하는 아시아 시장을 배경으로, ICT분야 테스트마켓으로서의 강점을 가진 국내에서 열리는 대형 ICT분야 행사다. 월드IT쇼는 2008년 시작해 올해 11회째를 맞는 IT분야 B2B 전문 전시회로, 국내외를 대표하는 ICT기업들이 매년 혁신적 신기술과 제품 등을 선보이는 공간의 역할을 해왔다. 실제 작년 기준, 해외 10개국을 포함해 국내외 약 500개 기업들이 1,500부스 규모로 참가하고, 26개국 해외 바이어들이 행사장을 방문해 참가기업들과 실제 비즈니스 계약성과를 거두는 등 중소 벤처기업과 스타트업의 해외시장 진출 플랫폼으로 기여해 왔다.올해 2018 월드IT쇼는 ‘IT’s Smart’를 주제로 국내외 500여개 IT 및 IT 융합(서비스)분야 기업이 참가한다. 주요 전시 참가분야는 △ICT 디바이스 △소프트웨어(SW)/컴퓨팅 △디지털 콘텐츠/스마트 미디어 △융합 서비스 △최신 모바일과 커뮤니케이션 등으로 구성된다. 특히 2018년 산업 Key 이슈로 주목 받고 있는 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 5G, 증강/가상현실(AR/VR), 자율주행, 스마트 시티&스마트 그리드, 스마트 농업, 실감형 미디어, O4O(Online for Offline), 빅데이터와 블록체인 기술 분야의 다양한 신제품 및 서비스를 선보인다. 또한 참가기업들의 해외진출을 돕는 B2B적 성격을 대폭 강화하고, 빠르게 변화하는 ICT분야의 산업전망을 공유하는 다양한 부대행사도 준비된다. 참가기업의 해외진출을 돕는 한국무역협회주관의 ‘해외 바이어초청 수출상담회’와 국내외 ICT분야 저명인사 등을 초빙, 최신 ICT기술 트렌드를 공유하는 ‘2018 글로벌 ICT 전망 컨퍼런스’가 개최되고, 중소 참가기업의 혁신기술을 발굴하는 ‘2018 월드IT쇼 신기술 발표회’ 등의 행사도 함께 열려 국내최대 규모 ICT 비즈니스 플랫폼으로서의 성격을 강화할 예정이다.한편 전시회 동시 개최행사로 ‘ICT 미래인재포럼’, ‘ICT기술 사업화 페스티벌’ 등이 열리며, 올해는 특히 해외 액셀러레이터(AC) 및 벤처 투자사(VC)들을 초청, 국내 유망 스타트업들에게 투자유치를 위한 피칭기회를 제공하는 ‘글로벌 엑셀러레이터 컨퍼런스&데모데이’ 행사가 개최된다. 참가기업 신청은 4월 27일(금)까지이며, 문의는 월드IT쇼 사무국(02-580-0545)으로 하면 된다. 자세한 내용은 2018 월드IT쇼 공식 홈페이지(http://www.worlditshow.co.kr)를 참조하기 바란다.  
이용우 2018-03-09
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“열경화성 고분자의 기초와 응용”을 주제로 2월 1~2일 양일간 대전 한밭대학교에서 진행한국화학산업전문가협회(도춘호 회장 www.kcisa.org)는 한국고분자학회, 대한화학회 고분자화학분과회, ACS한국국제화학회의 후원으로 지난 2월 1일과 2일 양일간 한밭대학교 N4-산업정보관 3층에서 ‘제46회 석유화학강좌’를 개최했다.‘열경화성 고분자의 기초와 응용’을 주제로 열린 이번 석유화학강좌에서는 양일간 총 12개 강좌가 진행되었으며, 추운 날씨에도 불구하고 110여명이 참석하였다. 협회 도춘호 회장은 인사말을 통해 “양일간 진행되는 열경화성 고분자에 대한 강의를 잘 들으시고, 많은 의견과 토론을 나누는 것이 본 강좌의 목적 중의 하나이기에 열띤 ‘토론의 장’이 되길 바란다”고 전했다. ▲ 인사말을 하고 있는 도춘호 박사첫날인 2월 1일에는 ‘페놀 수지와 응용’ (강남화성(주) 기술연구소 신사업개발팀장 김연수 부장), ‘폴리이미드 수지’(화학연구원 최길영 박사), ‘자외선 경화수지의 응용’((주)유니테크 기술고문 김영철 박사), ‘요소 및 멜라민 수지’(전북대 이대수 교수), ‘에폭시 수지 기초와 응용-복합재료를 중심으로’(국도화학(주) CNC소재연구그룹 김민영 그룹장), ‘전자소재용 에폭시 수지’(코오롱인더스트리(주) 중앙기술원 6연구그룹 성상엽 그룹장) 강의가 있었으며, 저녁에는 참석자들 간의 친분을 도모하는 간친회가 진행되었다. 2일에는 ‘불포화 폴리에스테르 및 복합재료 응용’(애경화학(주) 복합재료사업파트 부서장 정의민 박사), ‘탄소섬유 복합재료’(KIST 전북분원 다기능구조용복합소재연구센터 양철민 센터장), ‘실리콘 고무 기술의 개발 동향’(Ston B.lab 지원영 대표이사), ‘비닐 에스터 수지’(세원화성 ㈜기술연구소 박상원 연구소장), ‘친환경 타이어용 신규 기능성 고분자’(금호석유화학 중앙연구소 고영훈 연구소장), ‘PUR과 PIR’(화학산업전문가협회 회장 도춘호 박사) 등의 강좌가 진행되었다.< 강좌별 연사 및 내용 요약 >석유화학강좌(Lectures on Petroch-emicals)는 한국화학산업전문가협회가 주관해 지난 1995년 6월 23일 제1회 석유화학강좌를 시작으로, 지금까지 폴리올레핀, 폴리우레탄, 스타이렌계 수지, 열경화성 수지, 유화 중합, 바이오플라스틱, 엔지니어링 플라스틱, 고분자에 사용되는 첨가제, 에너지 소재용 고분자 등을 주제로 매년 2회씩 개최되고 있다.연관 산업에 필수적인 주요내용을 다룸으로써 산학연계의 꾸준한 관심을 얻고 있는 본 강좌에는 일반인과 학생 모두 참가가 가능하며, 자세한 내용과 문의는 홈페이지(www.kcisa.org)를 참조하기 바란다. ▲ 2018 석유화학강좌 연사 및 수강생 단체 기념사진
이용우 2018-03-06
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‘첨단 소재·부품 가공 시스템 산업전’과 동시 개최‘2018 자동차 경량화 기술 산업전(Auto motive Weight Reduction Technology Fair)’이 지난 2월 7일부터 9일까지 일산 킨텍스 제2전시장 7홀에서 개최됐다. 마이스포럼(MICE forum)이 주관한 이번 전시회에서는 국내외 최고의 자동차 경량화 기술 및 최신 트렌드를 한자리에서 만나볼 수 있었다.본 전시회는 “차세대 자동차 기술혁신을 말하다”라는 슬로건 아래, △경량화 재료·부품 △경량화 가공기술·성형장비 △분석, 검사장비 △S/W 기술 등 4개의 주제별로 진행됐으며, 같은 기간 탄소섬유복합재료(CFRP/CFRTPC), 섬유강화플라스틱(GFRP/AFRP), 엔지니어링 플라스틱 등을 소개하는 ‘첨단 소재·부품 가공 시스템 산업전(Materials Machining System Fair)’도 동시 개최돼 더욱 눈길을 끌었다. ▲ 2월 7일, ‘2018 자율주행 자동차 ICT 융합 플랫폼 기술 동향 및 첨단 센서 기술 세미나’ 전경1 자율주행차 기술동향 및 개발이슈(자동차부품연구원 김문식 팀장) 2 국내외 자율주행자동차 경쟁력 및 지원 정책 비교(산업연구원 이항구 선임연구위원) 3 자율주행자동차를 위한 하드웨어와 인공지능 기술 현황(데일리인텔리전스 박재호 이사) 4 자율주행자동차를 위한 고성능 임베디드 컴퓨팅 플랫폼 기술(한국전자통신연구원 김성훈 책임연구원) 5 차량센싱, 영상, 공공 빅데이터를 이용한 도로 주행환경 분석 기술(한국건설기술연구원 정규수 박사더불어 전시회 첫날인 7일에는 ‘2018 자율주행 자동차 ICT 융합 플랫폼 기술 동향 및 첨단 센서 기술 세미나’가 개최된데 이어서, 8일에는 ‘2018 한-EU 자동차 경량화 기술 고도화 포럼’이, 그리고 9일에는 ‘2018 자동차 경량화 신기술 적용사례 및 첨단 경량소재 가공기술 이종접합 기술 세미나’ 등 자동차 경량화 기술과 관련한 다양한 부대행사가 개최되어 자율자동차 및 자동차 경량화관련 최신 기술동향을 접할 수 있는 기회를 가질 수 있었다. 2월 7일, 마이스포럼의 주최로 KIN-TEX 3층 306호에서 진행됐던 ‘자율주행 자동차 ICT 융합 플랫폼 기술 동향 및 첨단 센서 기술 세미나’에서는 ▲자율주행차 기술동향 및 개발이슈(자동차부품연구원 김문식 팀장) ▲국내외 자율주행자동차 경쟁력 및 지원 정책 비교(산업연구원 이항구 선임연구위원) ▲자율주행 자동차를 위한 하드웨어와 인공지능 기술 현황(데일리인텔리전스 박재호 이사) ▲자율주행자동차를 위한 고성능 임베디드 컴퓨팅 플랫폼 기술(한국전자통신연구원 김성훈 책임연구원) ▲차량센싱, 영상, 공공 빅데이터를 이용한 도로 주행환경 분석 기술(한국건설기술연구원 정규수 박사) 등의 발표가 있었다.▲ 2월 8일, ‘2018 한-EU 자동차 경량화 기술 고도화(高度化) 포럼’의 강연자 단체사진1 포럼의 시작을 알리고 있는 UNIST(울산과학기술원) 박영빈 교수 2 자동차 경량화용 연속 및 불연속섬유 강화 복합재(Fraunhofer ICT Frank Henning Deputy Director) 3 자동차 경량화용 열가소성 복합재(한화첨단소재 김남형 상무) 4 성형 및 구조해석을 통한 복합재 통합설계 : 기초 및 응용(Karlsruhe Institute of Technology(KIT) Luise Karger Deputy Head of Department) 5 열가소성 복합재료 및 응용부품 개발현황(LG하우시스 R&D센터 김희준 수석연구위원) 6 복합재 대량생산 환경에서의 Wet Compression Molding : HP-RTM 대비 장·단점 및 기회·한계 분석(Dieffenbacher Matthias Graf Director of Technology and Business Development)또한 2월 8일, 마이스포럼 주최, UNIST 복합재료기술연구센터(Fraunhofer Project Center@UNIST) 주관, 산업통상자원부, 한국산업기술진흥원, 울산광역시, UNIST 후원으로 KINTEX 3층 303호에 개최된 ‘한-EU 자동차 경량화 기술 고도화(高度化) 포럼’은 UNIST(울산과학기술원) 박영빈 교수 오프닝을 시작으로, 오전시간에 ▲자동차 경량화용 연속 및 불연속섬유 강화 복합재(Fraunhofer ICT Frank Henning Deputy Director) ▲자동차 경량화용 열가소성 복합재 (한화첨단소재 김남형 상무)를 주제로 강연이 있었으며, 오후 세션에서는 심화강좌로 ▲성형 및 구조해석을 통한 복합재 통합설계 : 기초 및 응용(Kar-lsruhe Institute of Technology(KIT) Luise Karger Deputy Head of De-partment)과 함께 ▲열가소성 복합재료 및 응용부품 개발현황(LG하우시스 R&D센터 김희준 수석연구위원) ▲복합재 대량생산 환경에서의 Wet Compression Molding : HP-RTM 대비 장·단점 및 기회·한계 분석(Dieffenbacher Matthias Graf Director of Technology and Business Development) 등 저명 연사들의 발표가있었다. ▲ 2월 9일, ‘2018 자동차 경량화 신기술 적용사례 및 첨단 경량소재 가공기술·이종접합 기술 세미나’ 전경1 탄소섬유 복합재를 이용한 자동차부품 경량화 시스템 개발(㈜동신유압 정진우 부장) 2 자동차 경량화를 위한 복합소재 성형해석 및 구조해석(C2ESKOREA 이왕화 선임) 3 최신 자동차 하이브리드 경량부품(고분자 복합재 중심) 개발동향(㈜한국몰드 이규세 연구소장) 4 워터젯을 이용한 탄소섬유복합재(CFRP) 가공기술(㈜TOPS 고종민 연구소장) 5 탄소섬유복합재(CFRP) 절삭가공 공정기술(한국생산기술연구원 김태곤 선임연구원) 6 최신 금속 적층 하이브리드 가공기술 사례소개(디엠지모리코리아㈜ 김중경 기술이사)한편 2월 9일에는 KINTEX 3층 303호에서 마이스포럼 주최로 ‘자동차 경량화 신기술 적용사례 및 첨단 경량소재 가공기술·이종접합 기술 세미나’가 개최됐다. 본 세미나에서는 ▲탄소섬유 복합재를 이용한 자동차부품 경량화 시스템 개발(㈜동신유압 정진우 부장) ▲자동차 경량화를 위한 복합소재 성형해석 및 구조해석(C2ESKOREA 이왕화 선임) ▲최신 자동차 하이브리드 경량부품(고분자 복합재 중심) 개발동향(㈜한국몰드 이규세 연구소장) ▲워터젯을 이용한 탄소섬유복합재(CFRP) 가공기술(㈜TOPS 고종민 연구소장) ▲탄소섬유복합재(CFRP) 절삭가공 공정기술(한국생산기술연구원 김태곤 선임연구원) ▲최신 금속 적층 하이브리드 가공기술 사례소개(디엠지모리코리아㈜ 김중경 기술이사) 등의 강연이 있었다.▲ 1, 2 ‘2018 엔지니어 오픈기술 세미나’에서 전시 참가업체들의 자동차 경량화 관련 기술발표가 있었다.이와 더불어 7일과 8일, 양일간 전시회장 내에서는 ‘2018 엔지니어 오픈기술 세미나’가 진행되어 전시 참가업체들의 자동차 경량화 관련 기술발표가 진행되어 큰 호응을 얻었다.전시 사무국 관계자는 “2018 자동차 경량화 기술 산업전은 탄소섬유복합재료(CFRP), 섬유강화플라스틱(GFRP), 경량 클래스 등 세계적으로 주목받고 있는 경량화 재료와 부품들을 한 자리에서 모두 만날 수 있었던 의미 있는 행사”라며, “이 전시회를 통해 국내외 자동차 경량화 기술발전에 일익을 담당할 수 있도록 앞으로도 많은 노력을 해나갈 것”이라고 포부를 밝혔다. 
이용우 2018-03-06
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독보적인 아시아 No. 1 가공·충진·포장 전시회지난 2월 1일, 태국 Propak Asia 2018(제26회 태국 국제 가공, 충진 및 포장산업전)의 한국 대표부 ㈜엑스마컴과 글로벌 전시주최사 UBM이 Propak Asia 2018 한국관 설명회를 개최했다. 독보적인 아시아 최대 가공·충진·포장전이라 불리는 Propak Asia 2018에 대해 파헤쳐보자!▲ Propak Asia 2018 한국관 설명회에서 발표 중인 글로벌 전시 주최사 UBM의 프로젝트 매니저 Davin Er▲ Propak Asia 2018 한국관 설명회▲ Propak Asia 2017 전경아시아 No. 1 가공·충진·포장전, Propak Asia Propak Asia는 유럽, 미국, 한국 등 41개국 1,570개사가 참가하고, 74개국 45,000명이 참관하는 아시아 최대의 가공·충진·포장 전시회로, 동남아시아 시장 진출의 교두보 역할을 담당하고 있는 글로벌 전시회다. 올해로 26회를 맞이하는 Propak Asia는 매년 6월 중순 태국 방콕에서 개최되며, 인쇄기술 전문 전시회인 Printek과 동시 개최된다.  Propak Asia는 인쇄기술(Printech Asia), 가공기술(ProcessingTech Asia), 포장기술(PackagingTech Asia), 음료기술(DrinkTech Asia), 제약기술(PharmaTech Asia), 실험기기(Lab&Test Asia), 포장자재(Materials Asia), 코딩/마킹/라벨링(Coding, Marking&Labelling Asia), 콜드체인/물류 창고(Coldchain, Logistics& Warehousing Asia)등 총 9개의 연계산업 전시회가 동시 개최된다. Propak Asia의 특징 Propak Asia는 특히 음료&식품 포장기술 바이어의 비중이 높으며, 바이어들의 구매의사 또한 높은 것이 특징이다. 지난해 주최사 통계자료에 따르면, Propak Asia에 참관하는 바이어 중 ‘제품 구매’와 ‘유통거래선 확보’를 위해 방문하는 비중이 무려 75%를 차지한다. 이렇듯 Propak Asia는 음료 및 식품포장 분야의 구매의사가 높은 바이어들을 한 장소에서 만나 네트워킹 할 수 있는 기회의 장이다. Propak Asia는 싱가포르에서 처음 시작해 15년 전 태국 방콕으로 이동해 터를 잡았다. 태국은 식품&음료 분야의 생산 강국으로, 세계 7대 식품 수출국에 속함에도 포장기계와 포장재료의 80%를 수입에 의존하고 있어 관련 수출기업들에게 매력적인 시장이다. 또 인근 주요 동남아 국가에 단시간 내에 이동할 수 있는 지리학적 이점 때문에 태국으로 거점을 옮기게 되었다고 한다.Propak Asia 2017 개최결과 Propak Asia는 전시규모가 매년 꾸준히 증가하고 있으며, 2001년 대비 전시면적은 10배나 늘어났다. 특히 지난 Propak Asia 2017은 55,000sqm 전시장에서 총 41개국 1,570개사 참가, 74개국 45,000여명이 방문하는 등 역대 최대 규모로 개최되었다.한국, 싱가포르, 대만, 일본, 중국, 덴마크, 프랑스, 독일, 스페인 등 무려 17개의 국가관이 구성되었으며, 산업용 로봇 공급업체 ABB, 음료 기술관련 기업 Krones, KHS, Tetra Pak과 같은 글로벌 기업들이 참가하는 등 ‘아시아 최대 가공·충진·포장전’의 위상을 다시 한 번 확인시켜주었다. Propak Asia 한국 기업 참가동향한국에서는 KOTRA와 한국포장기계협회가 공동 주관하는 한국관(20개사) 및 인천시관이 한국관을 구성하여 참가하였으며, 개별 참가기업으로는 프리폼 및 병 충진 이물불량 검사장비 업체인 P&S Technology, PET병 블로우머신 관련업체 SDB, 제약연질캡슐성형기 제조업체 SKY Softgel&Pack, 병 라벨러 부착기 업체 SM Pack, 로봇 카토너 포장기 Samwoo Automation 등이 참가했다. 2017년 참가한 한국기업의 수는 총 37개로, 참가기업 수와 참가면적 모두 지속적으로 증가하고 있는 추세이며, 만족스러운 결과 때문인지 재 참가비율 또한 높은 것으로 나타났다.Propak Asia 2018 전망 Propak Asia는 이미 아시아 최대 규모의 관련 산업 전시회이면서 매년 꾸준히 성장하고 있는 행사로, 오는 2018년에도 최대 규모로 개최될 전망이다.  올해로 26번째 개최를 맞는 아시아 최대 규모 포장전시회 Propak Asia 2018은 오는 6월 13일(수)부터 16일(토)까지 4일간 역대 최대 규모로 태국 방콕의 BITEC 전시장에서 개최된다.  지난해는 정부로부터 한국관 참가지원을 받았지만 올해부터는 정부정책이 바뀌어 ‘개별 참가’지원을 받는 것으로 변경되었다. 한국관 또는 개별참가 신청은 Propak Asia 2018 한국대표부 ㈜엑스마컴(02-414-2921)을 통해 가능하며, 한국관 모집은 오는 3월 7일까지로 곧 마감될 예정이니 참가희망 업체들은 신청을 서둘러야 할 것이다.매년 그 규모와 전망이 커져가고 있는 아시아 최대 가공·충진·포장 분야 전시회로 자리 잡은 Propak Asia, 아시아 시장을 겨냥해 한국의 패키징 기술을 선보일 최고의 무대가 될 것으로 기대된다. 
박애영 2018-03-05