- 유럽규격(EN 50642)에 부합하는 높은 RTI의 비할로겐 폴리프탈아미드(PPA) 혼합 제품

- 차량, 가전제품, 소비자 가전 커넥터용 맞춤형 전기·전자(E&E) 포트폴리오 제공

글로벌 화학기업 바스프가 높은 열 안정성 및 뛰어난 전기 절연성, 낮은 수분 흡수율을 가진 다양한 난연성 신제품을 출시하며 폴리프탈아미드(PPA) 포트폴리오를 확대한다.

유럽규격(EN 50642)에 따르면, 바스프의 PPA 제품은 140도 이상의 높은 상대 온도 지수(Relative Thermal Index, RTI)를 가짐과 동시에 할로겐이 사용되지 않는 것이 특징으로, 습한 환경에서 전자 부품의 부식과 고장을 방지할 수 있다. PA9T, PA66/6T, PA6T/66, PA6T/6을 기반으로 하는 비할로겐 PPA는 우수한 착색성과 색채 안정성을 보인다.

바스프는 새로운 난연성 제품을 통해 차량, 가전제품, 소비자 가전의 전원 또는 데이터 전송용 커넥터 등의 응용 분야는 물론 e-모빌리티 부품, 소형 회로 차단기, 개폐기, 센서 등에 새로운 가능성을 열어주는 맞춤형 전기·전자(E&E) 포트폴리오를 선보인다.

바스프, 높은 열 안정성 및 뛰어난 전기 절연성, 낮은 수분 흡수율을 가진 난연 폴리프탈아미드(PPA) 출시

글로벌 안전 인증기관인 UL(Underwriters Laboratories)에 따르면, 바스프의 4가지 새로운 PPA 제품은 우수한 RTI와 함께 다양한 부품 요건을 충족할 수 있는 다채로운 성능 수준을 제공한다.

바스프 글로벌 PPA 총괄 압둘라 쉐이크(Abdulla Shaikh)는 “바스프는 전기·전자 부품에 최적화된 새로운 난연성 PPA 포트폴리오를 발전시켜 고객들의 각종 요구를 모두 만족시킬 수 있도록 했다”며, “대표적인 전기·전자 부품에 대해 비할로겐 난연제와 더불어 시장 표준보다 우수한 RTI를 갖춘 PPA를 제공하며 이는 안정적인 열 성능과 기계적 성능을 보장한다. 

또한 바스프의 PPA는 열과 습기에 민감한 부품의 접촉 부식을 방지하기 위한 비할로겐 열 안정제와 같은 새로운 제품 트렌드에 상응하며, 전기·전자 장치가 고장 없이 오랫동안 제대로 작동하도록 돕는다”고 전했다.

PPA 중 RTI가 가장 높은 ‘울트라미드 One J’, 전 세계 출시

신제품 중 하나인 울트라미드 One J (Ultramid® One J) 60X1 V30은 솔베이(Solvay)에서 인수한 PA66/6T로 이제 전 세계에서 만나볼 수 있다. 울트라미드 One J는 바스프의 다른 PPA 제품인 울트라미드 TKR 4340G6(PA6T/6)과 함께 160도의 가장 높은 RTI를 보여주며 가공이 매우 쉽다.

또한 PA9T 울트라미드 어드밴스드(Ultramid® Advanced) N3U41G6는 150도의 RTI와 표면 실장 기술(Surface Mount Technology) 처리에 매우 중요한 요소인 낮은 수분 흡수율을 보여준다. 

뛰어난 내화학성과 함께 모든 PPA 중 고온에서 가장 안정적인 기계적 성능을 보여 전자 응용 분야에 특히 적합하다. 울트라미드 어드밴스드 T2340G6도 150도의 RTI로 유동성이 매우 우수한 PA6T/66이며, 전선 대 기판 및 기판 대 기판 커넥터로 이상적이다.

바스프 PPA 포트폴리오의 모든 난연재는 고온에서도 높은 기계적 및 절연 강도를 유지한다. 또한 수분 흡수율이 낮고 느리며 열팽창 계수가 낮아 치수 안정성이 우수하다. 

0.4㎜ 미만의 두께에서 V-0 등급 확보가 가능하며 케이블 관리 표준인 CMS EN 50654(2018-05)를 준수한다. 따라서 전기·전자 부품에 바스프의 난연성 PPA 제품을 사용하면 열 노화 및 장기간 사용 후에도 기계적 및 전기적 특성을 유지할 수 있다.