세계적인 종합화학 기업 사빅(SABIC)은 지난 11월 30일, DDR(이중 데이터 전송률) 메모리 IC(직접회로)의 스트레스 테스트에 사용되는 번인 테스트 소켓(burn-in test sockets)의 엄격한 요구 사항을 충족시키는 새로운 특수 소재인 LNP™ KONDUIT™ 8TF36E 복합소재를 선보였다.

메모리 IC의 테스트 온도 및 핀(pin)의 증가와 소형화 추세에 맞추어 번인 테스트 소켓에 사용되는 소재의 성능 향상도 요구되고 있다. 이런 상황에서 사빅의 새로운 복합소재는 고유동성(high flow)을 갖추고 있어 정밀하고 소형화된 번인 테스트 소켓 설계를 지원하며 테스트 진행 과정에서도 소켓의 기능성을 향상시키는 높은 치수 안정성과 고내열성을 제공한다. 테스트 후에는 높은 열전도율로 열을 빠르게 방출시키는 특성을 가지고 있다.

사빅의 새로운 LNP™ KONDUIT™ 8TF36E 복합소재는 DDR 메모리 IC 용 스트레스 테스트에 사용되는 번인 테스트 소켓(burn-in test sockets)의 어댑터와 래치 부품용으로 사용될 수 있다.

현재 사용 중인 열 전도성 나일론 소재 대비 LNP KONDUIT 8TF36E 복합소재는 높은 유동성과 우수한 치수 안정성을 제공한다. 고객사들은 잠재적으로 모든 요구 사항을 만족시키는 이 소재를 사용함으로써 이점을 얻을 수 있다.

사빅의 LNP&NORYL 비즈니스 매니지먼트 조슈아 치오(Joshua Chiaw) 디렉터는 “DDR 메모리 IC는 모바일 기기 및 PC 이외에도, 고속의 데이터 전송 속도가 중요한 자동차 및 클라우드 컴퓨팅 시스템 등 다양한 애플리케이션에서도 사용되고 있어 DDR 메모리 IC 수요는 지속적으로 확대되고 있다”며, “차세대 DDR IC를 평가하기 위해서는 특성이 개선된 번인 테스트 소켓용 재료 솔루션이 필요하며 이번 출시된 사빅의 재료는 이러한 요구를 충족하고 있다. 이러한 고성능 소재에 대한 지속적인 투자는 반도체 산업에 대한 사빅의 강한 의지를 보여준다”고 강조했다.

성능 테스트

DDS 메모리 IC 칩은 프로세서의 클록 사이클(clock cycle) 당 데이터를 2배로 전송함으로써 데이터 전송을 가속화하여 게임, 인공지능 및 기타 데이터 집약적인 응용 프로그램의 높은 데이터 스루풋(처리량) 요구 사항을 충족한다.

이러한 기술 적용을 위해 제조업체는 이전보다 더 높은 전압, 더 높은 온도 환경, 더 소형화된 폼 팩터 및 핀의 증가를 수용할 수 있는 소켓을 제조해야 하며, DDS IC용 번인 테스트 소켓 설계에도 정밀성, 고내구성 및 작업성이 요구되고 있다.

LNP KONDUIT 8TF36E 복합소재는 높은 유동성으로 핀 접합이 많은 정교한 소형화 설계가 가능하다. 테스트 과정 동안 표준 테스트 온도인 150°C를 무난하게 견디면서도 탁월한 치수 안정성을 유지하여 측정의 정확도를 높인다. 

이러한 높은 열용량을 기반으로 잠정적으로 열화없이 소켓을 반복적으로 재사용하는 것도 가능하다. 더 나아가 최대 260°C의 극한 온도에서도 번인 테스트 소켓에 대한 요구 사항을 이행할 수 있는 기능을 구축할 수 있다. 마지막으로 LNP KONDUIT 8TF36E 복합소재는 최대 4.5W/m.k의 높은 열전도율을 가지고 있어 테스트 후 신속하게 열을 방출시킨다.

새로운 사빅의 복합소재는 번인 테스트 소켓 어셈블리의 래치 및 어댑터 등 고정 구조 부품용을 위한 최적화된 소재이다.

사빅의 APAC, 포물레이션 앤드 어플리케이션의 제니 왕 (Jenny Wang) 디렉터는 “메모리 칩의 발전으로 번인 테스트 소켓에 대한 새로운 요구들이 증가하고 있다”며, “DDR IC의 전력이 증가함에 따라, 번인 테스트 소켓의 모든 디바이스들이 신뢰성 테스트 동안 균등하게 스트레스를 받고 있는지를 확인하기 위해서는 온도제어가 중요하다. 

사빅의 새로운 LNP KONDUIT 복합소재는 기존 소재들의 한계를 뛰어넘은 소재로 높은 열 전도성 및 성공적인 테스트에 필요한 주요 특성을 갖추고 있다”고 말했다.

사빅의 LNP KONDUIT 8TF36E 복합소재는 전세계에서 구입이 가능하다.