- 바이드뮬러 社, 옴니메이트 4.0 제품군에 바스프 PPA 적용

- Ultramid® Advanced N3U41G6, 다양한 RAL 색상으로 유연한 착색 가능

- 바스프 PPA, 높은 내열성으로 전기·전자 부품의 리플로우 솔더링 지원

글로벌 화학 기업 바스프(BASF)의 폴리프탈아마이드(PPA) 소재 ‘울트라미드 어드밴스드(Ultramid® Advanced) N3U41G6’이 독일 전기공학 기업 바이드뮬러(Weidmüller)의 신규 옴니메이트(OMNIMATE®) 4.0 제품군 내 인쇄회로기판(PCB) 커넥터·단자에 적용된다. 

바스프의 울트라미드 어드밴스드 N3U41G6는 색상 안정성이 뛰어난 오렌지, 블루, 그린 등 다양한 RAL 색상으로 유연하게 착색할 수 있어 전기·전자(E&E) 부품의 안전한 조립과 유지보수에 기여한다.

울트라미드 어드밴스드 N은 뛰어난 내화학성, 치수 안정성, 우수한 가공성을 바탕으로 옴니메이트 4.0 부품의 견고함과 내구성을 향상시킨다. 또한 높은 내열성을 갖춰 전기·전자 부품을 PCB에 고정하는 리플로우 솔더링(reflow soldering)에도 적합하다. 이를 통해 구동 기술, 전력 공급 및 에너지 분배 분야를 위한 고성능 전자제품 제조 과정에서 요구되는 자동화와 비용 효율성 향상을 지원한다.

바스프의 울트라미드 어드밴스드 N3U41G6가 적용된 바이드뮬러 PCB 커넥터·단자

울트라미드 어드밴스드 N3U41G6는 맞춤형 색상의 커넥터·PCB 단자 생산을 가능하게 하며, 모든 색상에 해당 UL 옐로카드(UL Yellow Cards)가 적용된다. 이를 통해 고객은 전자 부품의 조립 및 유지보수 시 전기·전자 산업에서 요구되는 색상 코딩에 유연하게 대응할 수 있다.

바스프의 PPA 사업관리 담당 안드레아스 스톡하임(Andreas Stockheim)은 “바이드뮬러가 바스프의 고성능 소재와 폭넓은 색상 선택지를 적용해 기쁘다”며, “바스프는 PA9T 및 기타 PPA 제품군에서 다양한 사전 착색 과립을 고객에게 제공하는 유일한 기업이고, 자가 색상화를 위한 UL 인증 마스터배치 사용도 가능하다”고 말했다.

바이드뮬러의 PCB 부품은 콤팩트한 설계로 전력을 전달하며 고전압 요구사항을 충족한다. 스냅인(SNAP IN) 연결 기술을 통해 공구 없이 빠른 배선 작업이 가능하며 조립 속도를 높일 수 있다.

바이드뮬러 디바이스 커넥터 부문 총괄 요한 클리펜슈타인(Johann Klippenstein)은 “우리의 옴니메이트 4.0 제품군은 완전 자동화 배선 공정에 이상적”이라며, “바스프 PPA는 소형 커넥터에서도 기계적·전기적 특성을 높은 수준으로 유지해 이 콘셉트에 완벽히 부합한다”고 말했다. 

이어 “특히 매우 폭넓은 색상 팔레트와 결합해 DIN VDE 60335-1 표준을 준수하면서도 고성능 전자제품의 새로운 요구사항에 유연하게 대응할 수 있는 안전한 솔루션을 고객에게 제공할 수 있다”고 덧붙였다.

울트라미드 어드밴스드 N3U41G6는 가공이 매우 용이하며, 액정 폴리머(LCP)에 준하는 우수한 유동성을 제공한다. 또한 작은 과립 크기로 공급돼 소형 사출성형기에서도 가공이 수월하다.

바스프의 PPA는 다양한 산업에서 전력 전자용 PCB 부품에 요구되는 갈수록 높아지는 요구사항을 충족한다. 해당 소재는 높은 온도를 견디고 장기간 전기 절연성을 제공하며, 습기, 먼지, 오염물 등 까다로운 환경에서도 치수 안정성을 유지해야 한다. 비할로겐 난연제를 사용하는 레이저 감응형 울트라미드 어드밴스드 N3U41G6 LS는 높은 내열성과 낮은 수분 흡수율, 우수한 전기적 특성을 결합한 소재다. 이 소재는 IEC 60112 기준 비교 트래킹 지수(CTI) 600의 높은 성능을 보이며, 연면거리(creepage distance)를 줄일 수 있어 전기 부품의 소형화에 적합하다. 또한 UL 인증을 받아 150°C의 높은 상대 온도 지수(RTI)를 갖추고 있다.