금형
[INTERMOLD KOREA 2019] ㈜이디앤씨 출품정보
작성자 : 관리자
2019-02-22 |
조회 : 1083
㈜이디앤씨
대표자 : 조주경
본사 : 서울시 영등포구 선유로 146 이앤씨 드림타워 1114호, 315호
Tel : 02-2069-0099
Fax : 02-2628-0021
홈페이지 : www.ednc.com
주요품목 : 소프트웨어 자문 및 개발공급 무역, 오퍼
사출성형해석 솔루션 몰드플로우(Moldfow) 지원 및 공급
(주)이디앤씨는 오토데스크(Autodesk) 사의 파트너로서 멘토그래픽스, 레전드, 코벤터 등 세계 굴지의 반도체 설계 자동화 솔루션을 함께 공급하고 있다.
Autodesk Simulation Moldflow는 플라스틱 제품에 대한 설계 또는 금형 설계단계에서 사출성형 공정에 대한 시뮬레이션을 수행하여 수지의 냉각 과정에서 예상되는 문제점을 미리 예측하고 제품설계, 금형 설계를 최적화할 수 있는 소프트웨어로서, 제품 단가를 낮추고, 개발 및 기간을 단축함으로써 금형 제작비용을 절감하는 효과를 얻을 수 있다.
