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(사)한국금형기술사회, ‘한국금형비전포럼 2019’ 개최 안내

작성자 : 관리자 2019-04-22 | 조회 : 1149

오는 6월 27일 안산시 경기테크노파크에서 개최

(사)한국금형기술사회(회장 황규복 www.moldpe.or.kr)는 22년째 이어오고 있는 ‘한국금형비전포럼 2019(Korea Mold & Die Vision Forum 2019)’을 경기 안산시 소대 경기테크노파크에서 개최한다.

본 금형비전포럼은 국내 제조업의 모든 엔지니어와 실무자의 기술향상을 목적으로 공학 이론과 실무기술이 녹아 있는 최신기술을 발표하는 자리로써, 대내외 환경변화에 대응하고 경쟁력 확보를 위한 최신 금형기술 동향, 응용기술 현황 및 발전 전망에 대한 정보를 공유하고자 한다.

이번 포럼을 통해 국내 금형인들 간의 상호교류뿐만 아니라 최고의 금형기술 전문가들이 모인 정보교류의 장으로서 수준 높은 금형 지식을 나눌 수 있는 유익한 자리가 될 것으로 기대된다.

□ 일시 및 장소

※ 일시: 2019. 6. 27.(목) 10:00 ~ 17:00

※ 장소: 경기테크노파크(안산) 다목적실 (경기 안산시 상록구 해안로 705)

□ 주관: (사)한국금형기술사회

□ 주최: 경기테크노파크, 한국생산기술연구원, (사)한국금형산업진흥회, ㈜첨단, 한국금형공업협동조합

□ 주요 내용

○ 초청강연 :

1. ‘AI 시대의 금형 생존 전략’ : 이상훈 삼성전자㈜ 부사장

2. ‘지능형 금형/사출 공장의 현재와 미래’ : 홍순국 LG전자㈜ 사장

○ 사출금형 세미나(금형기술사)

1. 김월룡 기술사 : ‘사출성형에서의 가소화 과정에 대한 고찰 2.0’