금형
INTERMOLD KOREA 2021 참가기업 오픈 세미나 개최
작성자 : 취재부
2021-11-29 |
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- 11월 3일부터 이틀간 우진플라임· 등 7개 업체 참가해 최신 기술 공유
지난 11월 3일, 4일 양일간 한국금형공업협동조합은 온라인으로 올해 연말까지 진행되는 INTERMOLD KOREA 2021의 참가기업 중 7개 사를 발제, 한국금형기술교육원 2층 컨퍼런스룸에서 오프라인으로 세미나를 개최했다.
건솔루션(주)·베로소프트웨어코리아(유)·㈜솔뱅크·엘지티비·㈜상도티디에스·㈜우진플라임·인코스㈜ 등 7개 기업은 3일부터 이틀간 열린 오픈 세미나의 발제 기업으로 참가해 최신 기술 동향 등을 공유했다.
3일 첫 발제 기업으로 나선 건솔루션(주)의 이기성 부장은 2021 금형 사출, 프레스 스마트 혁신 고도화 사례를 소개했고, 두 번째 발제기업인 베로소프트웨어코리아(유)의 이강희 과장은 ‘금형 산업을 위한 스마트한 부품 가공 솔루션’이라는 주제로 발표를 진행했다.
3일의 마지막 발제 기업이었던 ㈜솔뱅크의 김승택 팀장은 ‘ZW3D &Focus 시리즈를 통한 금형제작 최적화’ 기술을 발표했다.
4일 발표기업인 엘지티비의 임철록 대표는 ‘금형 수명향상 및 원가절감의 비책 기술(WPC 신기술) 소개’라는 주제로 발표했으며, ㈜상도티디에스의 이구현 박사는 ‘신기술 금형 레이저 열처리’ 기술을 소개했다.
㈜우진플라임의 김생길 이사는 ‘저압 물리 발포 사출성형(Super-Foam)’에 대한 내용을 발표했으며, 인코스(주)는 ‘TopSolid, 3D 데이터 실시간 중앙관리시스템(PDM), 인더스트리 4.0, 주52시간에 가장 적합한 CAM소프트웨어’ 등을 발표했다.
앞으로도 금형조합은 금형산업의 경쟁력 강화와 원가절감, 신기술 적용 등을 통한 성과 재고를 위하여 세미나를 지속적으로 개최해 나갈 계획이다.
