- 첨단 전략소재핵심기술과 분야별 기술이슈, 사업화 전략 논의

- PCB용 플렉서블 소재, LED 봉지재 경화기술, 하이브리드 절연소재, 웨어러블 유연소재, 실리콘 개발동향 소개

최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼(www.techforum.co.kr)은 7월 13일(목) 중소기업DMC타워 3층대회의실에서 '고기능성 전자, 전기소재 기술동향 및 적용사례세미나'를 개최한다고 밝혔다. 고기능성 전자, 전기소재는 IT, LED산업, 플렉서블 웨어러블 디바이스 및 IoT 분야 등 널리 사용되는 소재이다.

이번 세미나에서는 ▲플렉서블 IoT를위한 PCB용 솔더레지스트 기반 소재 기술 ▲LED용 봉지재 Stress Free 고속 경화 기술 ▲전기전자에너지소자용 고신뢰성하이브리드 절연소재기술 ▲섬유기반 웨어러블 디바이스용 유연소재 기술동향 및 적용사례 ▲IT용 칩 부품의 기술동향과 제조 공법 ▲고기능 전기 전자용 실리콘재료의 특징과 응용 등에 대한 전문성 높은 강의가 펼쳐질 예정이다.

보다 자세한 정보는 테크포럼(www.techforum.co.kr; 070-7169-5396) 웹사이트에서 확인할 수 있다.