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㈜이디앤씨, ‘Moldflow 최신 기술세미나’ 개최! 사출성형 디지털 트윈, 사출성형해석 머신러닝 소개

작성자 : 이용우 2025-07-30 | 조회 : 55

- 지난 6월 24일, 광명역 대회의실에서 Moldflow 최신 업데이트, 사출성형 디지털 트윈, 사출성형해석 머신러닝 소개

 

국내 사출성형해석 전문기업인 ㈜이디앤씨(www.ednc.com 이후 이디앤씨)가 지난 6월 24일, 광명역 대회의실에서 사출성형해석의 최신기술과 트렌드를 한 자리에서 만날 수 Moldflow 최신기술 세미나를 개최하였다.  

 

  

이번 세미나에는 특별히 Autodesk의 Moldflow 개발자(호주 멜버른)와 Moldflow 제품담당(미국 보스턴)이 ‘Moldflow 2026’ 버전 소개와 최신 개발 동향을 설명했고, 이디앤씨에서 직접 Moldflow 2026 버전을 사용하면서 알게 된 팁 & 테크를 소개하는 세션과 사출성형해석 최적화를 위한 미래기술 Mold Assist, 그리고 Moldflow Summit 2025의 해외 컨퍼런스 트랜드와 비전을 공유하는 세션을 마련하였다.

 

이디앤씨 오준호 상무의 개회사에 이어 “What’s new in Moldflow 2026”을 주제로 Autodesk Sr. Software Engineering Manager, Vima Mayilsamy의 강연이 있었으며, 이어서 “Injection Molding Simulation: Research and Development Updates”에 대해서 Autodesk Moldflow Sr. Product Manager, Hanno Van Raalte의 강연이 있었다. 

 

 

이어서 이디앤씨 안영수 차장이 “Moldflow 2026 Summary&Hands On”과 “Version별 비교”에 대한 발표와 이디앤씨 이재훈 차장이 “Mold Assist for Moldflow Insight”에 대한 컨셉과 주요 기능에 대해 발표가 있었다. 끝으로 이디앤씨 황순환 상무의 “사출성형해석 최신기술 트렌드와 비전”을 주제로 한 강의로, 이날 모든 강의는 마무리되었다. 

 

  

이날 발표된 사출성형해석과 디지털 트윈과 머신러닝에 대한 내용에 대한 자세한 내용은 02-2069-0099와 moldflow@ednc.com으로 문의하기를 바란다.