- ‘몰드플로우 2027’ 최초 공개 및 AI 대리 모델링(Surrogate Model) 등 차세대 기술 제시

- 이디앤씨 자체 개발 ‘METK’ 및 ‘NavPack’ 솔루션 통해 국내 제조 기업의 설계 자동화 

및 데이터 혁신 지원

오토데스크코리아와 오토데스크(Autodesk)의 핵심 파트너사인 이디앤씨(JK ED&C)가 지난 6월 16일, 광명시 L7 강남 호텔에서 ‘Autodesk Simulation Day 2026’을 성공적으로 개최, AI와 CAE(Computer-Aided Engineering) 기술이 결합된 제조 시뮬레이션의 새로운 비전을 발표했다.

이번 행사는 지난 수년간 진행되어 온 ‘몰드플로우 파워 유저 세미나(Moldflow Power User Seminar)’를 확대 개편한 것으로, 사출 성형 해석을 넘어 시뮬레이션 전 영역으로 확장된 오토데스크의 전략과 최신 AI 기술 트렌드를 공유하기 위해 마련되었다. 

특히 오토데스크 본사의 R&D 전문가들과 국내 제조 산업의 주요 인사들이 강연자로 나서 시뮬레이션의 현재와 미래를 심도 있게 다루었다.

AI와 시뮬레이션의 융합, ‘Future of Simulation’ 비전 선포

오토데스크와 이디앤씨는 이번 행사에서 시뮬레이션 분야에 도입된 AI 기술의 실질적인 성과를 강조했다. 물리 기반의 해석 성능을 극대화하기 위해 AI 대리 모델(Surrogate Model)과 GNN(그라프 신경망) 기반의 학습 모델을 도입, 해석 속도는 획기적으로 단축하면서도 결과의 정확도를 유지하는 기술적 진보를 선보였다.

이날 현장에서는 곧 출시될 ‘Autodesk Moldflow 2027’의 주요 업데이트가 공개되었다. 몰드플로우 2027은 현대적이고 직관적인 새로운 UI/UX를 도입하여 사용자의 편의성을 극대화했으며, 시뮬레이션 설정부터 분석까지의 전체 워크플로우를 완전히 새롭게 재구성하여 업무 효율성을 대폭 향상시켰다.

이디앤씨 자체 개발 솔루션 ‘METK’와 ‘NavPack’ 주목

특히 이번 행사에서는 이디앤씨가 자체 개발한 전문 솔루션들이 큰 주목을 받았다.

METK(Moldflow Easy Tool Kit)는 몰드플로우 API를 기반으로 개발되어, 반복적인 해석 준비 과정과 분석 보고서 작성을 자동화함으로써 설계 공정의 생산성을 극대화하며, NavPack은 대용량 해석 데이터를 효율적으로 관리하고, ParaView와 연계하여 고도화된 시뮬레이션 시각화 및 분석 워크플로우를 지원한다.

실전 사례 중심의 세션으로 제조 현장의 해결책 제시

더불어 오후 세션에서는 자율주행로봇(AMR) 개발을 위한 Inventor Nastran 활용 사례, 자동차 및 전자 제품의 생산성 향상을 위한 몰드플로우 최적화 방안 등 현장 중심의 다양한 Case Study가 발표되었다. 또한, AI를 활용한 품질 예측과 시뮬레이션 자동화 사례를 통해 실제 제조 현장에서 겪는 기술적 난제에 대한 실질적인 해법을 공유했다.

 

오전 세션에서는 (주)이디앤씨 오준호 상무의 개회사를 시작으로, 오토데스크 본사 전문가들이 방한하여 차세대 기술 로드맵을 발표했다. 

 

오토데스크 몰드플로우 러셀 스페이트(Russell Speight) R&D 디렉터는 ‘Future of Simulation’을 주제로 AI가 몰드플로우(Moldflow) 해석 환경에 가져올 혁명적인 변화를 예고했으며, 오토데스트 비마 마일사미(Vima Mayilsamy) 시니어 매니저는 곧 출시될 ‘Autodesk Moldflow 2027’의 주요 업데이트인 현대적인 UI/UX와 새로운 해석 워크플로우를 최초로 공개했다.

이어서 안영수 부장과 김동훈 사원이 참여한 ‘몰드플로우 2027 하이라이트 핸즈온(Hands-on)’ 세션을 통해 참가자들이 신기능을 직접 체험하는 시간을 가졌다.

홍보 부스 참관

 

• 구조적 신뢰성 및 최적화

(주)코난테크 정햇님 선임연구원이 차세대 물류 로봇(AMR)의 신뢰성 확보 방안을, (주)일웅 노태형 차장이 자동차 부품의 응력 백화 개선 사례를 발표했다.

 

• AI 및 머신러닝의 활용

한국생산기술연구원 김종선 수석연구원은 그래프 신경망(GNN) 기반 시뮬레이션 가속화 모델을, 에이엘스퀘어(주) 이문샘 CTO는 AI 기반 고속 사출성형 시뮬레이션 개발 사례를 공유하여 큰 호응을 얻었다

 • 실무 가이드

국제금형기술연구소 김영돈 CEO는 AI 시대에 더욱 중요해진 사출 기본기와 실증 사례를, (주)일인 김웅 박사는 웰드라인 최소화를 위한 공정 최적화 솔루션을 소개했다

 

• 이디앤씨 독자 솔루션 ‘METK’와 ‘NavPack’ 통한 공정 자동화

더불어 (주)이디앤씨는 이번 행사에서 몰드플로우의 활용 가치를 극대화하는 자체 개발 솔루션 2종을 강조했다. 

 

이재훈 부장이 소개한 METK(Moldflow Easy Tool Kit) 솔루션은 반복적인 해석 준비와 보고서 작성을 자동화하여 업무 생산성을 획기적으로 높여주며, 황순환 상무가 발표한 NavPack는 대용량 데이터 처리와 ParaView를 활용한 고도의 시각화 전략으로, 시뮬레이션의 가속화의 중요성에 대해서 발표했다.