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HPF, K 2025에서 전자소재의 새로운 표준인 ‘고기능 열 전도성 필러’ 제시

작성자 : 이용우 2025-07-31 | 조회 : 112

- 고성능 필러와 첨가제 전문기업 HPF Minerals Ltd, K 2025에 참가, 혁신적인 기술 선보일 계획

140년이 넘는 시간 동안 미네랄 원료 생산자로서 우수한 전통을 이어 온 독립적인 가족 회사인 Quarzwerke 그룹의 6개 사업부 중 하나인 HPF(High Performance Fillers) Minerals(www.hpfminerals.com/kr 이하 HPF)는 광물 및 합성 소재를 기반으로, 혁신적이고 기능적인 고성능 필러와 첨가제를 개발, 고유한 시스템 솔루션을 공급하고 있다.

HPF의 고성능 필러는 수십 년 동안 그 가치를 입증했으며, 폴리머 시스템에 놀라운 기능적/광학적 특성을 부여할 수 있다. 최근 페인트, 코팅, 접착제 및 플라스틱에 대한 요구 사항은 끊임없이 증가하고 있으며, HPF는 광물 원료의 가공 및 정제 분야에서 수년간의 경험 덕분에 폴리머 결합 시스템에 맞춤형 필러 솔루션을 제공할 수 있다.

HPF의 고성능 필러는 다양한 입자 크기로 제공되며, 당사의 제품군에는 더 높은 충전 수준을 위한 입자 크기 최적화 필러 패키지와 필러 혼합물도 포함된다. 당사의 많은 기능성 필러는 표면 개질되어 있으며, 이는 표면 처리되지 않은 제품보다 폴리머에 통합하기 쉽다. 폴리머와 고성능 필러 사이의 최적 결합은 폴리머 시스템에 특별히 적용된 코팅제를 통해 달성되며, 이를 통해 더 나은 균질화가 이루어지고 따라서 더 나은 기계적 및 열적 특성이 제공된다.

Mineral high-performance fillers

이번에 HPF는 오는 10월 8일부터 15일까지 독일 뒤셀도르프에서 개최되는 K 2025에서 전자·자동차·조명 분야에서 요구되는 열 방출 성능 향상 및 전기 절연 기능을 동시에 만족시키는 고기능성 열 전도성 필러 솔루션을 선보일 예정이다.

기능성 미네랄 필러로 복합소재의 성능 혁신

HPF Hidden inside - Performance outside small

오늘날 복잡하고 고밀도화되는 전자부품은 내부 발열로 인한 성능 저하, 수명 단축, 안전 이슈에 직면해 있다. HPF는 열 전도성 필러를 통해 이러한 문제를 근본적으로 해결한다.

특히, 전자부품의 증가는 마스터배치 및 컴파운드 제조 업체에 새로운 과제를 안겨주고 있다. 높은 에너지 밀도를 가진 전자·전기 부품은 전기 절연 성능을 유지하면서 발생하는 열을 효율적으로 방출해야 하는데 SILATHERM® 제품군은 고에너지 전자부품의 열 방출 및 절연 특성을 극대화하여, IGBT, 파워 모듈, EV 배터리 등에서 열 손실을 줄이고 안정성을 향상시켜 준다. 또한 열경화성 재료의 경우, SILBOND® 실리카 플라워는 에폭시 수지에 적용 시 기계적 강도, 열적 안정성, 전기 절연성을 모두 강화한다.

한편, 불소 탄성체나 실리콘과 같은 탄성 변형이 가능한 폴리머의 경우, 최종 제품의 높은 탄성률이 중요한데 블록형 규회석 TREMIN® 283 시리즈 제품은 고온 및 화학 내성이 요구되는 씰링 링 및 특수 가스켓 소재로 추천되며, RESCOFIL®은 재활용 플라스틱 재료에서 제품 냄새 흡수용 스마트 솔루션에 추천된다.

HPF의 차별화된 경쟁력

• 독일 기술 기반의 표면 처리 기술 및 분급 기술 보유

• 전기 절연 + 고열 전도성 동시 구현 가능(다양한 필러 라인업)

• 최적의 입도 설계 및 배합 기술로 높은 충진율 구현

• 친환경 무기 필러, RoHS/REACH 대응 완료

HPF의 고기능 필러는 단순한 첨가제가 아닌, 고객의 제품 성능을 구조적으로 혁신할 수 있는 열 솔루션으로, HPF은 미네랄 필러 가공 분야에서 다년간 축적된 경험을 바탕으로 고함량 또는 미네랄 혼합물에 최적화된 입자 크기 분포를 제공하며, 고객 시스템에 맞춰 실란화 처리를 진행하면 균질화가 크게 향상되고 기계적 및 열적 특성도 더욱 향상된다.