캐미칼리포트
코오롱플라스틱, EMI 차폐 및 방열 특성의 신규 SPESIN®소재 개발
작성자 : 이용우
2018-04-03 |
조회 : 1374
미래형 자동차 전장부품 적용에 도전
국내 최초로 나일론(Polyamide) 소재를 개발하고, 지난 30여 년간 다양한 엔지니어링 플라스틱(이하 EP) 제품을 선보인 코오롱플라스틱이 전자파 차폐(Electromagnetic interference, 이하 EMI 차폐) 및 방열 특성을 가지는 폴리부틸렌 텔레프탈레이트(Polybutylene telephthalate, 이하 PBT) 소재를 개발했다.
