- 세 가지 신규 고반사율 실리콘 코팅 출시를 통해

 실리콘과 실리콘 소재 기술 및 이노베이션 부문에서 글로벌 선두주자로 자리매김하고 있는 다우코닝(dowcorning.co.kr)은 지난 1월 17일, 급속히 성장하고 있는 자사의 첨단 LED 솔루션 포트폴리오에 세 가지 신규 고반사율 실리콘 코팅을 추가함으로써 LED 패키징 제조업체의 설계 유연성을 대폭 향상시켰다고 밝혔다.

Dow Corning® 라벨 하에 도입된 세 가지 신규 고반사율 실리콘 코팅은 WR-3001 다이 엣지 코트(Die Edge Coat), WR-3100 다이 엣지 코트(Die Edge Coat) 및 WR-3120 반사율 코팅(Reflective Coating)이며, 향후 고객이 요구하는 공정에 부응하는 제품을 추가할 계획이다.

세 가지 신규 고반사율 실리콘 코팅은 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package, CSP) 및 칩 온-보드 패키징(Chip On-Board, COB)과 같이 첨단 LED 설계를 위한 선별적 솔루션뿐만 아니라 기존의 분사공정에서 최근 등장한 프린팅 방법에 이르기까지 다양한 공정을 위한 옵션도 제공한다.

타쿠히로 츠치야(Takuhiro Tsuchiya) 다우코닝 글로벌 마케팅 매니저는 “제조업체들은 더 작고 효율적이며, 비용에 있어서도 더욱 효율적인 LED 패키지 설계를 적극적으로 추구하고 있다. 이는 프린팅을 비롯한 적용공정의 진화를 가능하게 하고 점차 더 가혹해지고 있는 작동조건을 견딜 수 있는 첨단 신규 반사율 소재에 대한 수요를 창출해냈다”고 말했다. 또한 그는 “다우의 세 가지 최첨단 코팅은 우리가 업계를 위해 준비하고 있는 다양한 신제품 중 첫 번째 제품에 불과하다. 다우코닝은 고객들이 직면한 가장 큰 설계 문제를 극복하고, 경쟁이 치열한 LED 시장에서 안정적이고 차별화된 제품을 제공하도록 세 가지 반사율 실리콘 코팅을 만들었다”고 덧붙였다.

다우코닝의 모든 반사율 소재와 마찬가지로, 세 가지 신규 고반사율 실리콘 코팅도 낮은 두께에서 높은 반사율을 유지하고, 많은 유기코팅이 갈라지거나 황색으로 변하는 150°C의 지속온도에서 성능을 유지한다.

증가하는 경도 순서에 따라 나열한 신규 제품은 다음과 같다.

· WR-3001 다이 엣지 코트(Die Edge Coat) : 높은 열 안정성 및 광 안정성(photostability)을 지닌 LED 소재가 필요한 고출력 CSP 적용을 대상으로 한다. 기존 분사공정과 양립이 가능하다.

· WR-3100 다이 엣지 코트(Die Edge Coat) : CSP 적용 및 중저출력 LED 패키지 설계를 대상으로 한다. 기존 분사장비와 호환이 가능하고, 경화처리 후 Shore D 경도 65의 비교적 높은 경도를 전달하기 때문에 칩 다이싱 공정에 적합하다.

· WR-3120 반사율 코팅(Reflective Coating) : 고출력 LED 패키징 적용에 적합한 높은 열 안정성 및 광 안정성뿐만 아니라 다우코닝의 세 가지 신규 제품 중 가장 높은 경도를 제공한다. 프린팅 공정에 적합한 첨단 반사율 실리콘 코딩은 LED 성능 향상을 위한 최고의 반사율을 제공한다.

LED 조명 컨셉을 위한 소재, 전문성 및 협력적 혁신에 있어서 시장을 선도하는 다우코닝은 모든 LED 조명분야 전반에 걸쳐 조명의 밀봉, 보호, 접착, 냉각 및 성형을 위한 안정성 및 효율성을 향상시킴으로써 LED 가치사슬 전반에 걸쳐 솔루션을 제공한다.