코플러스/인터몰드존
[코플라스 2019] MOLDEX 3D(ETS-SOFT) 출품 정보 소개
작성자 : 관리자
2019-02-13 |
조회 : 1288
ETS-SOFT는 첨단공학분야의 CAE해석 기술을 기반으로
엔지니어링 서비스 , 소프트웨어개발, 솔루션제공을 목적으로 설립된 회사로
이번 전시에서는 MOLDEX 3D와 협업으로 부스를 참가합니다.
