국내/해외뉴스
코오롱플라스틱,EMI 차폐용 KOPA®, SPESIN® 소재
작성자 : 편집부
2019-05-13 |
조회 : 1403
주파수 대역별 맞춤형 소재를 통한 전장부품 토탈 솔루션에 도전
국내 최초로 PA(polyamide) 소재를 개발하고 지난 30여 년간 다양한 엔지니어링 플라스틱제품을 선보인 코오롱플라스틱이 불요 전자파(Electromagnetic interference, 이하 EMI)를 차폐하는 PA(Polyamide; KOPA®) 및 PBT(Poly butylene telephthalate, SPESIN®) 소재를 개발하였다.
최근 미래형 자동차나 전기·전자 장치의 경우 소형화 및 고성능 IC Chip의 고집적/고성능화에 따른 전자 장치 간 전파 간섭으로 인하여, 장비 오작동, 장치수명 단축 및 인체에 유해한 전자파 방출 등과 같은 문제가 주요 이슈로 대두되고 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해 종전에는 알루미늄 소재를 적용하였으나, 금속 소재의 고비중으로 인한 무게 증가 및 장치의 소형화, 복잡한 형상 등의 문제로 보다 가볍고 우수한 성형성을 지니며 기계적 특성이 우수한 엔지니어링 플라스틱 EMI 차폐 소재로의 대체가 요구돼왔다.
일반적인 EMI 차폐용 엔지니어링 플라스틱의 경우 전도성 탄소 충진제를 고체적화한 것으로 전기전도성 및 열전도 특성이 우수하지만, 특정 고주파수 대역(2~4GHz) 만을 차폐하며 탄소 소재의 고체적화에 따른 기계적 특성의 저하 및 제품성형 불량(미 함침, 취출 시 파손) 등의 단점으로 인해 용도가 제한적이다.
이에 코오롱플라스틱은 전기전도성 및 절연성에 따른 다양한 필러를 적용하여, 특정 고주파수 대역만이 아닌 다양한 주파수 대역별로 차폐가 가능한 EMI 차폐용 엔지니어링 플라스틱 컴파운드 소재(KOPA® 및 SPESIN®)를 개발하였다.
특히 전도성 EMI 차폐 소재의 경우 1GHz 이상 대역의 주파수를 차폐하는 데 효과적이며, 10~60dB급까지 광범위한 차폐 능을 가짐으로써 사출 성형이 보다 용이한 KOPA® 및 SPESIN® 소재 개발에 성공하였다.
뿐만 아니라 특수 무기물을 적용하여 GHz 이하 대역인 MHz 대역의 저주파 대역까지도 EMI 차폐가 가능함과 동시에 성형이 용이한 KOPA® 및 SPESIN® 소재를 개발함으로써, 보다 광범위하고 다양한 주파수 대역에 맞는 맞춤형 EMI 차폐 엔지니어링 플라스틱을 제공할 수 있게 되었다.
코오롱플라스틱은 EMI 차폐용 KOPA®, SPESIN® 소재가 차량용 무선충전장치, 자율주행차용 Radar, Camera, 각종 모터류 등 전기자동차 및 자율주행차와 같은 미래형 자동차의 전장부품 하우징에 적용이 가능할 것으로 기대하고 있으며, 이를 기반으로 전기·전자, 항공, 조선, 군사용 장치 등의 다양한 분야로 용도를 확대해 나갈 계획이다.
앞으로도 코오롱플라스틱은 제품 포트폴리오 확보/확장을 통해 고객의 니즈에 지속적으로 대응해나갈 것이며, 부품과 소재 간의 성능 matching 기법 및 차별화된 설계해석 기술을 바탕으로 EMI 차폐용 엔지니어링 플라스틱 분야에서 전장부품 토탈 솔루션을 제공하는 Global Major Player로 도약해나갈 것이다.
 SK온, _페라리 포디오_ 행사 우수 공급사 선정.JPG)
