[소재·부품·장비 기초·원천 R&D투자 두 배로 확대]

기초·원천 R&D 투자효율 제고를 위한 R&D 수행방식 혁신

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Policy TrendⅠ 자료_ 과학기술정보통신부

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일본 수출규제 등 글로벌 소재전략무기화에 대응하여 중·장기적 관점의 소재·부품·장비 기초·원천 연구개발(R&D) 예산이 대폭 확대된다. 정부는 일본의 반도체 핵심 소재 등 수출 규제 발표(‘19.7.4) 이후, 관계부처 합동으로 「대외의존형 산업구조 탈피를 위한 소재·부품 경쟁력 강화 대책(8.5)」과 「핵심 원천기술 자립역량 강화를 위한 소재·부품·장비 연구개발 종합대책(8.27)」을 마련, 연이어 발표했다.

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개방·공유·협력의 연구개발 인프라 확충

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소재·부품·장비 연구개발 종합대책은 전략품목 등에 대해 단기적으로 공급 안정성을 확보하는 한편, 소재·부품·장비 산업 전반의 경쟁력 강화를 위해 수요·공급 기업의 건강한 협력모델 구축과 핵심기술의 자립역량 강화를 위한 연구개발 투자 확대 등을 주된 내용으로 하고 있다.

과학기술정보통신부(이하 ’과기정통부‘)는 이에 발맞추어 기초·원천 R&D 분야에 투자규모 대폭 확대, 투자 효율 제고를 위한 R&D 추진방식 혁신과 부처 간 칸막이 해소, 개방·공유·협력의 R&D 인프라 확충 등을 본격 추진할 계획이라고 지난 9월 9일 밝혔다.

또한, 그동안 주로 미래소재 중심으로 지원되어 온 기초원천 R&D 투자가 잠재적 소재 전략 무기화 등에 대응하여 주력산업 분야의 기술자립이 시급한 소재와 선제적 위기 대응 소재 등으로 다양화된다.

과기정통부는 그동안 산·학·연 전문가 의견수렴 등을 거쳐 차세대 반도체용 도금 소재, 고온·초고전압 반도체 등 국가적으로 기술력 확보가 시급한 100여개의 전략품목 개발에 핵심이 되거나 보다 근본적인 대체가 필요한 필수 요소기술 30여개를 도출한 바 있으며, 투자의 시급성과 기술개발의 파급성 등을 고려하여 기술개발 착수를 지원해 나갈 예정이다.

아울러, 방사광 가속기 기반의 반도체 검사용 극자외선(EUV) 광원 및 검사장비 개발(’20년 115억원)과 고도의 측정 및 분석을 위한 연구장비의 국산화 기술개발(’20년 73억원)도 추진할 계획이다.

기초·원천 R&D 추진 시 산·학·연의 과도한 과제 수주 경쟁을 완화하고, 연구개발 주체 간 역할 분담과 연계를 더욱 강화한다.

기존 공공연구기관(11개) 중심으로 운영되어온 소재 연구기관 협의회(’19.3월~)를 확대 개편하여 (가칭)소재혁신전략본부를 출범(’20년초 예정), 산·학·연 간 협업채널을 강화하고, 대학·출연(연)·기업의 역할분담과 협력의 다양한 성공모델 창출을 본격 지원한다. 대폭 확대된 기초·원천 R&D사업(과제)들이 최적의 사업추진 방식을 통해 수행되도록 관련 기술 수준과 산업 성숙도 등에 따라 차별화된 지원방식이 본격 적용된다.

기술수준에 비해 산업 성숙도가 미흡한 소재는 관련 기업과 연구단이 함께 명확한 기술목표를 설정해 기술 선도형 연구수행을 추진하고, 관련 산업 경쟁력에 비해 기술수준이 낮은 소재 분야는 경쟁형 연구개발 방식을 통해 조기에 기술 수준의 향상을 도모할 계획이다.

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기술수준과 산업경쟁력이 낮은 미개척 분야에 대해서는 연구자의 창의성이 극대화되도록, 도전형 연구개발 방식을 도입할 계획이다. 이와 함께 과기정통부 내 기초연구와 원천기술 개발 간 연계는 물론, 과기정통부와 산업부와의 소재 연구 “이어달리기”를 강화할 계획으로, 대학·출연(연) 원천기술 개발성과의 기업 주도 후속연구 지원(이어달리기), 상용화 과정에서 도출된 공백분야에 대해 원천기술 개발 수요 대응(역(逆) 이어달리기), 기초·원천 R&D와 응용·개발 R&D의 동시 추진(함께달리기) 등 다양한 협업 모델을 발굴, 지원해 나갈 예정이다.

소재·부품 연구개발 주체 간의 정보 개방과 공유를 활성화하고, 첨단 연구 인프라를 바탕으로 한 유기적 협업 연구개발 지원을 위해서는 올해부터 향후 5년간 약 1,700억원이 신규로 투자된다.

먼저, 소재·부품 연구개발 과정에서 개별 연구자들이 축적한 다양한 연구데이터를 수집·공유·활용하는 소재연구 데이터 플랫폼을 구축(’20~’25, 450억원)하여 연구개발의 소요기간을 획기적으로 단축하고, 다양한 연구 성과의 연계와 융합도 촉진할 계획이다.

아울러, 반도체 소재·부품 연구자와 중소기업 등이 실제 반도체 공정과 유사한 환경에서 연구결과와 시제품을 실증할 수 있도록 12” 반도체 공공 테스트베드 구축(’19~’22, 450억원)을 지원한다. 한편, 과기정통부는 기존 소재 원천기술의 완성도 제고를 통한 조기성과 창출과 시급한 반도체 소재·부품 테스트베트 구축을 위해 올해 추경예산을 편성(241억원, 8.2. 국회확정)하여 추진 중으로, 9월중 연구단 및 시설·장비 구축기관 선정을 마무리할 계획이다.